《科技》經部2奈米鍍膜設備 首亮相

【時報-台北電】經濟部於2023 SEMICON TAIWAN科專成果主題館開幕儀式中，宣布已成功開發出全球首創之複合式原子層鍍膜（Hybrid Atomic Layer Deposition, Hy-ALD）設備，專攻2奈米以下半導體鍍膜製程，並斬獲2023 R&D 100大獎，此次首度對外展出機台，未來將與旭宇騰精密科技合作生產，預期將可打入半導體製造龍頭廠商，獲得業界高度關注。

除此之外，經濟部亦發表數項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，該技術已與一詮精密合作生產產品，並已經交貨給數家國際AI晶片大廠驗證中。

經濟部技術處處長邱求慧表示，經濟部技術處透過法人研發及補助業者，發展AI晶片及前瞻記憶體、化合物半導體製程材料設備等自主技術、以及推動法人建置先進製程及異質整合試量產線，自2019年至2023年已投入超過250億元，加速國內業者創新產品落地，未來將持續協助產業在先進製程、小晶片、異質整合、化合物半導體、綠能技術等領域，開拓創新技術與國際市場。

旭宇騰精密科技董事長王春暉表示，與工研院合作全球首創自製的兩奈米設備未來有非常多的應用，半導體往更小奈米的製程，相信可以達成許多目標。期許未來能推動國內半導體設備自製的自主化，以及機器設備能更往國際推廣。

一詮精密董事長周萬順表示，一詮這幾年在半導體更小奈米製程的散熱需求提前部署，「千瓦級散熱方案」是工研院協同一詮的團隊開發真空的蒸汽腔體，直接貼合在晶片上散熱，難度非常高，也是全球首創，將成為未來先進封裝製程的最佳解決方案。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)