《科技》上銀赴進博會 秀半導體前端模組整合方案

時報資訊

【時報-台北電】接續在台灣半導體展的亮眼表現，半導體設備供應商巨頭上銀科技連續6年參展中國國際進口博覽會，並攜手大銀微系統展出提供半導體前端模組的整合方案。在大陸半導體產業積極發展之際，大銀微系統大中華區營銷部業務總監林頂立預期，近兩三年將迎來爆發時期。

上銀科技攜手旗下大銀微系統推出整合方案，透過共用通路方式執行，包括從事晶圓檢測，與大陸當地關鍵廠商合作等。林頂立表示，今年大幅改善機械整定能力，且目前已開始出貨。上銀在大陸的發展策略是極力開發半導體業務，以平衡業績，同時注重多向發展。

大銀微系統大中華區營銷部業務總監蔡志勇表示，大陸發展半導體產業的腳步超乎預期，儘管現在面臨美國的禁用條款，「大陸仍會走自己的路，且走得蠻快的，發展出自己的方式。」

林頂立指出，大陸市場正在尋求高品質廠家合作，上銀本身就是合作目標之一，因而成為大陸供應鏈中的重要合作夥伴。他引述上銀集團總裁卓永財曾表示，大銀「十年磨一劍」，相信近兩三年將會進入非常爆發的時期。

儘管線性滑軌等領域在大陸市場面臨激烈競爭，但上銀強調品質先行。此外，該公司不從事整機設備，而是專注於次系統方案，類似於打團體戰，以整套方案切入半導體AI領域，生產關鍵零組件，進而滿足半導體市場需求。海外發展方面，該公司在全球多地設有據點，成為相較於其他單一零組件廠商的一大優勢。(新聞來源 : 工商時報一楊晴安／上海報導)

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