《科技》上銀赴進博會 秀半導體前端模組整合方案

【時報-台北電】接續在台灣半導體展的亮眼表現,半導體設備供應商巨頭上銀科技連續6年參展中國國際進口博覽會,並攜手大銀微系統展出提供半導體前端模組的整合方案。在大陸半導體產業積極發展之際,大銀微系統大中華區營銷部業務總監林頂立預期,近兩三年將迎來爆發時期。

上銀科技攜手旗下大銀微系統推出整合方案,透過共用通路方式執行,包括從事晶圓檢測,與大陸當地關鍵廠商合作等。林頂立表示,今年大幅改善機械整定能力,且目前已開始出貨。上銀在大陸的發展策略是極力開發半導體業務,以平衡業績,同時注重多向發展。

大銀微系統大中華區營銷部業務總監蔡志勇表示,大陸發展半導體產業的腳步超乎預期,儘管現在面臨美國的禁用條款,「大陸仍會走自己的路,且走得蠻快的,發展出自己的方式。」

林頂立指出,大陸市場正在尋求高品質廠家合作,上銀本身就是合作目標之一,因而成為大陸供應鏈中的重要合作夥伴。他引述上銀集團總裁卓永財曾表示,大銀「十年磨一劍」,相信近兩三年將會進入非常爆發的時期。

儘管線性滑軌等領域在大陸市場面臨激烈競爭,但上銀強調品質先行。此外,該公司不從事整機設備,而是專注於次系統方案,類似於打團體戰,以整套方案切入半導體AI領域,生產關鍵零組件,進而滿足半導體市場需求。海外發展方面,該公司在全球多地設有據點,成為相較於其他單一零組件廠商的一大優勢。(新聞來源 : 工商時報一楊晴安/上海報導)