科技建廠進補,國產新竹廠囊括竹科六成高科技廠房訂單

【財訊快報/記者張家瑋報導】台積電(2330)寶山二期及竹南先進封裝建廠掀起全台科技業擴廠商機,預拌混凝土廠國產(2504)新竹廠目前手握科技大廠訂單滿滿,預計今、明兩年產能維持滿載,法人指出,半導體科技S廊道帶動國產新竹、仁德、高雄及岡山廠訂單滿載,預估出貨量有望逐季遞增,全年營收維持正向成長。國產表示,新竹廠擁有科技行控與大量澆築高供應力,也以高端混凝土供應台積電竹科寶山二期與竹南先進封測廠,並撐起聯發科(2454)、瑞昱半導體(2379)、景碩科技(3189)、智邦科技(2345)、緯創資通(3231)等AI供應鏈擴廠需求。新竹廠廠長翁有鴻進一步說,全台科技廊帶聚焦大新竹,國產在新竹地區擁有新竹、竹北、東大廠,在運距與產能上占有先天優勢,三廠可相互支援,也能與中壢廠、苗栗廠靈活調度,過去供應竹科六成高科技廠房。

以台積電來說,竹科寶山二期規劃興建四座2奈米廠與研發中心,基地幅員遼闊,目前2奈米晶圓廠Fab 20第一期正在興建中,主體結構將採用國產建材8,000磅高強度混凝土,總需求約45萬立方米,後續還有三座晶圓廠,混凝土需求上看120萬立方米。台積電研發中心是全球半導體最新進製程的研發重鎮,採用國產4,000至6,000磅品牌高端混凝土,總需求50萬立方米,近期陸續展開機台設備、人員搬遷,預計第二季完成。

目前緯創資通、普生、智邦科技均已動工,皆由國產新竹廠供應,義隆電(2458)預計第二季動工,也積極爭取中,幾乎囊括整個「AI智慧園區」的供應需求。其中全球最大雲端伺服供應商「緯創資通」新建全球營運總部,總需求6萬立方米,地下室基礎工程採用國產7,000磅高強度混凝土,普生廠辦大樓主體結構採用國產建材8,000磅高強度混凝土柱內灌漿,預計2024下半年完工。