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矽晶圓明年回溫 出貨估增1成
2024年第三季全球矽晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8％。
SEMI SMG主席、環球晶公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續了2024年第二季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水準雖然有所下降，但整體仍處於高檔，AI（人工智慧）先進晶圓的需求，也依舊強勁。
然而，汽車和工業用途矽晶圓需求持續疲軟，而用於手機及其他消費性產品的矽需求，則在部分領域有所改善。他預期，這一波上升的趨勢，可望一路走到2025年，但總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準。
此外，根據環球晶、台勝科近日釋出的產業展望，兩家公司皆指出，2024年第一季為矽晶圓產業谷底，隨庫存負面效應降低，新興應用需求增加，預期2025年需求將優於2023年。
由於全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，惟AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加。
SEMI預估，2024年全球矽晶圓出貨量將減少2％，至121.74億平方英吋，2025年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10％，至133.28億平方英吋。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，為各式電子產品不可或缺的關鍵元件。
矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
