矽光子異質整合與先進封裝技術論壇20日舉行 啟動下一代光電半導體融合新紀元

工商時報 李娟萍

矽光子異質整合聯盟（HiSPA）20日於國立臺灣科技大學隆重舉行「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」，國內外產、學、研人士共同參與。矽光子技術作為未來通訊和運算的關鍵技術，因其高效能、低功耗及小尺寸等特點，正迅速成為學術界和產業界的焦點。

論壇聚焦於矽光子異質整合與先進封裝技術，這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。

矽光子異質整合聯盟會長李三良表示，矽光子技術代表了未來科技的發展方向，透過異質整合和先進封裝技術的突破，將看到更多高性能、高可靠性的光電產品問世，希望本次論壇能夠促進各界的深入交流與合作，共同推動矽光子異質整合技術的進步。

PIDA執行長程道琳致詞中表示，依據Yole數據顯示，全球矽光子市場規模到2027年將超過50億美元，年複合成長率（CAGR）高達30％，產業普遍認為未來5至10年內，矽光子產業的年複合成長率將達到25％至30％。因此，網通晶片朝向矽光子共同封裝技術（CPO），已是大勢所趨。

論壇邀請了元澄半導體科技、合聖科技、日月光半導體製造、優貝克科技（ULVAC）、愛德萬測（Advantest）、VLC Photonics等國內外知名企業進行分享。

更多中時新聞網報導
936除息前溢價近7％ 外資砍了 面板廠跨半導體群創買超第1 貨櫃3雄全面減碼
台積電飆950隨便買都賺？專家警告1操作很恐怖 驚曝結局
黃仁勳旋風過後 謝金河：小心這5檔快翻船 最猛機器人股是它

相關內容

  • 晶瑞跨足矽光子晶片用產品 進軍半導體封裝供應鏈

    （中央社記者潘智義台北2024年6月24日電）光學膜廠晶瑞光電(6787)今天宣布成功跨足矽光子（SiPh）晶片用產品，進軍半導體先進封裝供應鏈，預計第4季試產。晶瑞光電指出，受惠人工智慧（AI）與高性能運算帶來的算力，大量的資料運算造成資料傳輸需求大幅提升，伴隨電路高阻抗值造成傳輸損耗，衍生的散熱、能源損失等問題；因先進封裝製程必須解決前述問題，進而推進矽光子基材日益受到重視。晶瑞光電說明，在整合手機與筆電、車載、無人機光達、人工智慧（AI）無人載具等市場的競爭力後，近日在多層膜專利光學鍍膜技術再下一城，成功跨足矽光子（SiPh）晶片用產品；這也是以光學薄膜技術為基礎，將矽光子光學玻璃基材製程延伸至半導體微顯影製程的成功案例。晶瑞光電表示，雖然截至今年5月，應用於矽光子晶片產品的營收占比不高，但以初期產品開發設計時程來看，有機會於今年第4季進入小批量試產。

  • 日月光：台灣掌握矽光子技術 半導體業才能如虎添翼

    （中央社記者鍾榮峰高雄26日電）封測廠日月光投控今天舉行股東會，營運長吳田玉表示，台灣應繼續掌握矽光子技術，讓台灣半導體產業如虎添翼，絕對不能放掉矽光子。

  • 結合綠能、環保與科技的創新突破　臺科大學生奪技職盃黑客松三大獎

    國立臺灣科技大學在今(113)年的教育部技職盃黑客松競賽中大放異彩，學生結合綠能、環保等與民生息息相關的社會議 […] The post 結合綠能、環保與科技的創新突破 臺科大學生奪技職盃黑客松三大獎 first appeared on 立報傳媒.

  • 臺科大學生奪技職盃黑客松三獎 以科技為環境找解方

    教育部技職盃黑客松競賽日前頒獎，國立臺灣科技大學表現優異，學生結合綠能、環保等與民生息息相關的社會議題，製作「潔淨能源垃圾車」、「實體太陽能效益模擬系統與公民電廠搓合平臺」與「太陽能垃圾回收車」方案，

  • 中央社「我是海外特派員」複試（2） (圖)

    中央通訊社第7屆「我是海外特派員」活動共計21所大學院校，近3700名師生共同參與，24日舉行複選筆試和口試，共有24名學員到考。

  • 臺科大設計系 金點新秀設計獎創佳績

    國立臺灣科技大學設計系在2024年「金點新秀設計獎」中再創佳績，其中大四蔣佳穎與林劭宇的畢製作品「Ecotrapod 消波新解方」脫穎而出，獲得產學合作設計類「金點新秀年度最佳設計獎」及「金點新秀循環設計特別獎」雙料獎項，展現臺科大設計系在環境永續及創新設計領域的卓越表現。

  • 蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利 先進封裝攻InFO

    （中央社記者鍾榮峰台北2024年6月27日電）鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海(2317)半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至20%至25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY(6451)今天上午舉行股東會，歷時約20分鐘結束，會後董事長蔣尚義接受媒體短暫採訪。談到鴻海集團半導體策略布局，蔣尚義表示，規劃將鴻海集團半導體技術垂直整合外，也要提升鴻海集團半導體的技術含量，因為相較於之前的老東家，鴻海獲利相對偏低。蔣尚義說明，鴻海做系統組裝，稅後利潤率大約只有5%至10%，模組產品大約10%至15%，若是半導體產品，可以提升至15%至20%，他希望鴻海集團稅後利潤率，可以提升至20%至25%。記者詢問未來鴻海在半導體先進封裝和矽光子技術布局，蔣尚義透露，在矽光子領域，鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點「不太適合」，難度有點高。蔣尚義表示，鴻海可能朝向整合型扇出（InFO）技術布局，

  • 吳田玉稱今年CoWoS等先進封裝營收超目標，後續佈局矽光子、面板級封裝

    【財訊快報／記者李純君報導】針對佈局先進封裝，日月光投控(3711)營運長吳田玉表示，因AI驅動，今年自家在CoWoS等AI的先進封裝上，營收佔比會超過原定目標的2.5億美元。也透露，後續的佈局涵括CPO矽光子、面板級封裝。吳田玉表示，下半年跟明年AI需求都相當強勁，現在無法區分什麼是AI什麼不是，但整體來看，先進封裝的需求動能非常強，我們把特定客戶與應用，歸類在先進封裝上。他提到，先進封裝不僅是考量日月光的競爭力，也是台灣生態系統在AI端的展現，目前台灣在這方面有一段距離的領先。至於日月光是否與台積電CoWoS等先進封裝上有上下游與合作關係，吳田玉回應，雙方是密切的合作夥伴，關係會持續，而台積電擴充CoWoS有其理由，日月光擴充先進封裝也有自身的考量，中間雙方的合作配合，得看市場動能與客戶細節要求。他也補充，針對後續的技術發展，日月光的著墨還包括機器人通訊與電源管理晶片的整合封裝、面板級封裝，至於CPO部分，更是已經投入10多年了，未來一定會在其中。

  • 提升鴻海半導體技術含金量 蔣尚義：先進封裝攻InFO

    （中央社記者鍾榮峰台北27日電）鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至20%至25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，可能先朝整合型扇出（InFO）技術布局。

  • 「牛肉麵概念股」要來了！三商餐飲申請上市

    賣牛肉麵賣到上市！全台最大牛肉麵連鎖店「三商巧福」是一代台灣人心中的記憶，母公司「三商餐飲」（7705），昨（25）日向證交所申請股票上市，消息一出也引起網友熱烈討論。

    2

  • 新青安防弊政院拍板「限貸一次」！專家揭這些人受影響

    新青安防弊政院拍板「限貸一次」！即日起實施。專家曝受影響族群，主要針對投機客、人頭戶及貸後轉租等未符和自住原則的購屋族，不過住商不動產企劃研究室執行總監徐佳馨認憂心也不乏可能出現「我就爛」對高房價絕望的民眾，甘願淪為市場投資客人頭，仍賴政府、銀行雙方未來全面勾稽把關。

    27