《盤前掃瞄-基本面》精測8月營收20個月新高；晶碩明年營運動能強

【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以32.062元兌一美元收市，貶值4.1分，成交值為16.76億美元。

2.集中市場3日融資增為3136.96億元，融券增為253869張。

3.集中市場3日自營商賣超59.26億元，投信買超57.98億元，外資賣超59.72億元。

4.國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業30餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active Thermal Control）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。

5.中華精測（6510）公布8月合併營收寫下近20個月新高，對於單月合併營收持續走高，該公司表示，主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關需求帶動業績成長，近期營運表現符合公司預期。

6.由於大陸市場疲軟，晶碩（6491）8月營收呈現年減狀態，對此，董事長郭明棟表示，隱形眼鏡市場近期成長有點停頓，主因在於大陸經濟未有明顯復甦，加上同業價格競爭激烈。不過，晶碩不會跟著打價格戰，會維持當前價格策略以穩固獲利，同時加大歐美、日本等地區的發展力道，因此雖然營收略減，但毛利率和去年同期相比有所成長；今年因為大陸經濟還在調整當中，預估明年會有較明顯成長，而新品也會陸續推出。

7.偏光片廠明基材（8215）公布8月營收，在經過7月機能膜和醫療產品調節訂單之後，8月客戶拉貨恢復正常，月營收回升到15.48億元、月增13.4％、年成長4.11％。法人預估，明基材9月營收持穩，第三季營收約略和第二季相當。

8.特用材料廠達興（5234）近年積極拓展半導體材料，下半年包括先進製程、成熟製程、先進封裝都有產品量產，估計下半年半導體材料營收貢獻會拉升到10％的水準。至於顯示器材料方面，預期第三季營收持穩，第四季面板廠調整稼動率，預估營收也將隨之往下。

9.擴大利基布局，信立化學（4303）宣布入主普大應用材料，3日董事會決議擬以5.62億元價格，現金收購普大應用材料70％股權，展開營運規模升級部署。普大主要生產PU合成皮與真皮貼合，去年營收5.92億元，今年上半年營收已達4.12億元，全年有望挑戰近五年來最高表現。

10.永新-KY（4557）卡鉗訂單能見度至明年，董事長紀經得3日法說會表示，卡鉗訂單熱絡，隨客戶及訂單增加，排程由上半年的90天增至目前的120天，已規劃廈門永裕及馬來西亞廠產能擴增，除樂觀下半年業績將優於上半年及去年同期，全年營收雙位數成長，新產能加入也將挹注明年營收續維持。

11.量測設備商致茂（2360）近期雙喜臨門，新型半導體先進封裝測試機台Model 7981已通過大客戶認證，預計明年出貨。下半年受惠於良率補足議題，半導體客戶已追加量測設備的訂單，加上大客戶下半年產能增加，預期半導體相關的業務將於第四季明顯增溫。

12.砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086）8月營收3.75億元，月減8.43％、年增40.99％，下探今年單月新低。公司指出，終端手機面臨新舊交替導致客戶下單趨於觀望，預期第三季營收將季減高個位數百分比，並需經歷1～2季的短期庫存調整，惟安卓陣營第四季也將跟進發表新機，加上年底消費性電子旺季加持，看好第四季有望力拚優於第三季。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)