《半導體》法人大買 昇陽半導體放量衝高

時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】晶圓再生及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)2025年1月營收連4月登峰，首季營運可望淡季不淡，股價昨（13）日放量攻頂，今（14）日開高後再度爆量勁揚7.49％至143.5元，創1個月來高價，鄰近午盤維持近5％漲勢，表現強於大盤。

觀察法人動向，昇陽半導體13日獲三大法人大舉買超達5476張，外資、投信、自營商分別買超5070張、150張、256張，使本周迄今合計買超達5561張，外資、投信、自營商分別買超4802張、535張、224張。

昇陽半導體2025年1月自結合併營收3.6億元，較去年12月3.53億元小增1.85％、較去年同期2.45億元成長達46.4％，連4月改寫新高，主要受惠擴產效益及先進製程對再生晶圓需求增加，首季營運表現可望淡季不淡。

昇陽半導體先前指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓產能將擴增逾2.3倍因應，董事會去年底核准資本支出預算35.25億元。同時，因應海外市場需求持續成長，將優先拓展美國、歐洲及日本市場。

昇陽半導體目前新竹竹科廠、台中中港廠的12吋再生晶圓合計月產能為63萬片，公司規畫再斥資25億元於中港廠新建廠房及擴充產能，已於1月22日動土、預計2026年完工，並預期月產能至今年底將提升至80萬片。

同時，昇陽半導體亦透過特殊測試及承載晶圓搶攻先進封裝商機，雖然2024年對晶圓業務營收貢獻估與2023年的0.8％相當，但隨著相關需求起飛，目標2025年測試晶圓占比躍升至5％、2026年測試及承載晶圓合計占比達10％。

整體而言，昇陽半導體將藉由AI應用蓬勃發展，加速推動業務成長，並正式揭開綠色能源時的序幕。受惠先進製程擴產速度加快、海外需求持續成長、測試／載具晶圓需求起飛等三大成長動能驅動，看好2025年晶圓業務營收將實現雙位數成長。

薄化業務方面，鑒於AI需求增加驅動IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生產成本下降，昇陽半導體聚焦超薄功率半導體及SiC薄化代工，策略轉向AI及車用領域。隨著AI崛起及車用市場復甦，看好可望帶動2025年晶圓薄化業務獲利成長。

相關內容

  • 新應材董事長 詹文雄雙軌轉型 變身台積神隊友

    全球AI、5G、半導體高階應用活絡發展，助力台灣電子、半導體相關產業應用商機走揚，新應材董事長詹文雄即為其中的代表性人物。他的公司團隊，由面板材料領域向半導體材料轉型，從2018年僅5億元資本額規模投14億元為半導體研發，成功完成半導體客戶要求，帶領公司邁向上櫃掛牌里程碑，是堅持精進研發的關鍵。

  • 《產業》2因素推動 晶圓代工業上季營收年增26%

    【時報記者林資傑台北報導】市場研調機構Counterpoint Research公布「晶圓代工每季追蹤報告」，全球晶圓代工業2024年第四季營收季增9％、年增26％，主要受AI強勁需求及中國大陸持續復甦帶動。受惠AI及旗艦智慧手機需求，先進製程稼動率維持高檔，尤以台積電N3與N5製程表現突出。 然而，中國大陸以外的成熟製程晶圓廠上季稼動率仍徘徊65～70％低檔，其中12吋復甦較強，8吋受汽車與工業領域需求疲軟較大影響。不過，非AI需求復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與PC半導體領域，受美國關稅預備庫存及中國大陸補貼需求支撐。 台積電(2330)上季財報亮麗，市占率更升至67％新高，主因AI加速器與旗艦智慧手機銷售帶動先進製程高稼動率。2025年首季雖因智慧手機季節性因素影響，AI相關需求預期將抵銷此下滑，2025年AI營收更有望翻倍成長。 而非AI半導體市場也出現初步復甦跡象，庫存正常化與終端市場溫和反彈成為後盾。隨著AI與高速運算（HPC）持續推動先進製程需求，台積電積極擴充先進封裝CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整疑慮，進一步鞏固領先地位。 台積電預期2

  • 《汽車股》智伸科：今年拚雙位數成長

    【時報-台北電】智伸科（4551）去年EPS達8.29元，創歷年第四高，打入半導體先進製程設備供應鏈體系，今年開始出貨，明後兩年較大幅度增長。14日法說會預告，汽車、電子、醫療及半導體四大產業訂單成長，運動事業因自行車大廠保守看待而持平，全年整體業績可望兩位數成長。 智伸科指出，智伸科去年第四季營收成長、營業費用降及匯兌收益挹注，第四季EPS達3.56元，去年合併營收76.91億元，創歷年第三高，稅後純益9.55億元，EPS從前年4.47元增至8.29元。2月合併營收5.90億元，年成長43.36％；前二月合併營收13.58億元，年增幅23.28％。 智伸科表示，公司前年開始佈局半導體產業，已成為國際知名半導體設備廠的先進製程光刻機設備關鍵零件供應商。全球半導體市場需求不斷增加，尤其半導體台灣新廠已開線，智伸科下半年陸續出貨，明、後年會有較大幅度成長。 智伸科指出，汽車事業關鍵零組件出貨結構調整至電動車及油電混合新能源車，目前以電動車零組件居多，其中安全系統零件及自動駕駛等零件出貨也增長。去年第四季電動車營收占比達雙位數，預期今年延續此動能。醫療事業訂單因缺料而遞延二或三季出貨，第二季

  • 台積供應鏈+1 這家化工廠將配6元股息

    財經中心/綜合報導致力於研發與製造半導體應用的「特用化學材料」，是半導體製程逐步走向1.6奈米世代的隱形推手之一，2025年一月才興櫃轉上櫃的新應材(4749)，最近董事會通過今年配息6元，以上週五(14日)上漲11元來到收盤520元的價位來算，殖利率僅1.15%，為新應材跨入台積供應鏈，法人看好前景表現。

    2

  • 《半導體》新應材2024獲利倍增 每股賺8.5元、配息6元齊登峰

    【時報記者林資傑台北報導】特用化學材料廠新應材(4749)公布2024年財報，第四季合併營收創9.15億元新高，歸屬母公司稅後淨利1.73億元、每股盈餘2.11元亦雙創次高。累計全年合併營收躍升4成至33.21億元、歸屬母公司稅後淨利倍增至6.97億元、每股盈餘8.5元，齊創歷史新高。 新應材董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利6元、創歷年新高，配發率70.59％則略低於前年71.36％，以14日收盤價520元計算，現金殖利率約1.15％。公司將於6月18日召開股東常會。新應材今日股價開高走揚2.88％，早盤持穩紅盤。 新應材以面板及半導體光學元件光阻材料起家，2018年轉型投入半導體先進製程，聚焦開發良率關鍵的微影（Lithography）特化材料，目前聚焦半導體先進微影製程、半導體光學元件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大主軸，並於1月17日轉上櫃掛牌。 新應材2024年第四季合併營收創9.15億元新高，季增6.82％、年增達55.33％，營業利益1.4億元，季減15.67％、年增達2.28倍，創歷史第三高。配合業外收益躍增挹注，歸屬母公司稅後淨利1.7

  • 懸崖邊求生 新應材不打保險牌

    新應材董事長詹文雄說，最初原想先從半導體客戶成熟製程中的第二供應商做起，但對半導體業者來講，成熟製程只是買保險而已，無法獲得青睞，為此，新應材瞄準可改善良率的先進製程產品，成功把握機會，才有可能勝出。

  • 智伸科：今年拚雙位數成長

    智伸科（4551）去年EPS達8.29元，創歷年第四高，打入半導體先進製程設備供應鏈體系，今年開始出貨，明後兩年較大幅度增長。14日法說會預告，汽車、電子、醫療及半導體四大產業訂單成長，運動事業因自行車大廠保守看待而持平，全年整體業績可望兩位數成長。

  • 鴻勁產能滿載 強攻高階車用

    半導體IC測試設備供應商－鴻勁（7769）受惠CoWoS動能強勁，1至2月營收38.92億元，年增165.6％，寫下同期新高。

  • 盤中速報 - 費城半導體大跌1.02%，報4435.4點

    費城半導體盤中下跌，近日週月績效、成分股表現、即時新聞資訊。

  • 《興櫃股》新品挹注 創控大進補

    【時報-台北電】創控科技（6909）是國內半導體先進製程AMC（氣態分子污染物）奈米監控設備重要廠商，目前半導體製程控管約占8成，以銷售區域來看，台灣、北美、日本等主要市場合計營收占比超過7成，在半導體產業成長，且各國對環保要求持續提升下，市場看好半導體先進製程對於AMC管控的剛性需求強烈，該公司也樂觀期待全球先進製程積極擴產，進一步推升AMC管控市場成長。 創控為台灣自主開發的創新自有品牌，專注於AMC/VOCs監控設備，專注於生產製造AMC（氣態分子污染物）及VOCs（揮發性有機氣體）監測分析設備，並已廣泛應用於半導體產業及環境大氣監測等領域，目前以銷售區域來看，台灣、北美、日本等主要市場合計營收占比超過7成。 創控自投入半導體先進製程AMC監測設備市場後，客戶基數逐年增加，目前客戶組成涵蓋晶圓製造代工、光電面板廠、記憶體廠、封測廠以及化學濾網廠等泛半導體族群，銷售區域遍及台灣、北美、中國大陸、日本、新加坡、馬來西亞等地。 創控持續完整公司產品線，滿足半導體先進製程對於生產環境之潔淨度的嚴格要求。去年創控推出重量級新產品FMS 2000、MiTAP M3分析儀，FMS 2000可精

  • 三星大跌跤！1.4奈米製程傳將取消：晶圓代工市占率8.2%，Exynos 2600成逆轉關鍵？

    三星電子原計畫於2027年量產其1.4奈米製程，但近期傳出三星可能已取消該製程的開發計畫，為其晶圓代工業務帶來重大不確定性。