《產業》輝達GB200出貨恐大Delay 代工廠爆淡季更淡隱憂
【時報-台北電】研調機構集邦科技(TrendForce)昨(17)日出具最新報告示警,由於高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等關鍵零組件設計規格明顯高於主流,供應鏈需更多時間調校優化,輝達(NVIDIA)最新GB200 AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季,比業界預期晚一季到半年,市場憂心主力代工廠包括鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)等業績大進補的時辰也將隨之延宕,明年傳統淡季會不會更淡?成市場新隱憂。
雖然代工廠異口同聲說,「將依照客戶規畫時程出貨」,其中由供應鏈傳來的消息指出,鴻海內部仍維持原先出貨時程,GB200伺服器將於12月小量出貨,出貨時間並未改變,至於廣達亦傳出,GB200伺服器產品出貨依照客戶計畫推進,如先前法說預期,年底前將小量出貨,並於明年首季放量,惟受到此利空干擾,鴻海一度跌落盤下,廣達早盤亦一度開低,開盤價272元,下跌3元,緯創和緯穎在十點半之前都在盤下游走,所幸澄清文奏效,鴻海和廣達股價均快速重返平盤之上。
TrendForce指出,NVIDIA GB Rack方案(包括GB200、GB300等)因導入技術層次更複雜、高成本等特性,主力客群將為大型CSP,其餘包含Tier-2資料中心、國家主權雲,及學研單位等HPC/AI應用專案。在NVIDIA推動下,預期GB200 NVL72機櫃將於2025年成為主要採用方案,占比可望接近80%。
TrendForce表示,為提升AI/HPC server系統整體運算效能,NVIDIA開發NVLink提供GPU晶片之間的高速互連技術,如GB200採用第五代NVLink,總頻寬大幅優於目前市場主流PCIe 5.0。此外,2024年主導市場的HGX AI server每櫃TDP動輒達60 KW至80 KW,而GB200 NVL72每櫃則達到140 KW,TDP再度提升1倍,為此業者嘗試擴大採用液冷散熱解決方案。(新聞來源:工商即時 鄭淑芳)