《產業分析》晶片吹在地生產風 台代工產能續強

【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出，雖然各國晶片製造化趨勢抬頭，使台灣半導體業者於全球廣為擴產，但台灣因擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢，推估至2025年仍將掌握全球44％的晶圓代工產能、甚至擁有全球58％的先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。

TrendForce表示，台灣2021年半導體產值市占以26％位居全球第二，IC設計及封測業分以27％、20％名列全球第二及第一，晶圓代工業更以高達64％穩居龍頭。除了台積電(2330)擁有目前最先進製程技術，聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)等亦各擁製程優勢。

由於近2年疫情及地緣政治引發晶片缺貨潮，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令，導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。

TrendForce指出，目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁有24座廠為大宗，其次依序為中國大陸、韓國及美國。觀察2021年後的新建廠計畫，新增工廠數量仍以台灣達6座新廠進行中最多，其次以中國大陸及美國最積極，分別有4座及3座新廠計畫。

由於台廠在先進製程及部分特殊製程擁有優勢及獨特性，不同於其他晶圓代工廠多半仍在該國境內新建工廠，台廠在各國政府積極邀請下，經考量當地客戶需求及技術合作的可能性後，除了在台灣當地外，也陸續宣布於美國、中國大陸、日本、新加坡等地擴廠。

TrendForce指出，今年台灣占全球晶圓代工12吋約當產能48％，若僅觀察12吋晶圓產能則超過50％，16奈米以下先進製程則高達61％。但在廣在全球擴產趨勢下，預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略降至44％，其中12吋晶圓約47％、先進製程約58％。

不過，台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心，包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍根留台灣，而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗及台南等地。

TrendForce認為，儘管台廠規畫在全球多地建廠，加上各國晶圓廠積極擴產，使2025年台灣晶圓代工產能市占略降，但半導體聚落並非快速成型，供應鏈完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游相輔相成。

TrendForce指出，台灣因擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢，使台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣。就現有擴產藍圖來看，台灣至2025年仍將掌握全球44％的晶圓代工產能，甚至擁有全球高達58％先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。