中國半導體拼成熟製程 調查:2025年全球產能提升6%恐壓抑價格

根據調研機構TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。

受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,全球價格走勢將受壓抑。(示意圖/Getty Images)
受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,全球價格走勢將受壓抑。(示意圖/Getty Images) (Dilok Klaisataporn via Getty Images)

TrendForce表示,目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化,5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動,2024年產能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦,今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。

然而,全球經濟情勢和中國經濟復甦情形仍有隱憂,終端品牌與上游客戶下單態度也不積極,導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右,2025年展望仍充滿變數;預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上。

TrendForce指出,隨著中國的新產能釋出,預估至2025年底,中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%,以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快,2024年已量產28nm。

展望整體2025年代工價格走勢,由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%,加上新產能亟需訂單填補,預估成熟製程價格將繼續承受壓力,難以漲價。中系晶圓代工業者部分,預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力,有望維持2024年下半年補漲後的價格,形成供需雙方的價格僵局。

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