潛力股：立積

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】WiFi射頻元件供應商的立積(4968)營運表現上最差的時間點已過，加上明年Wi-Fi 7滲透率將大大拉升，營運轉機點已見，加上股價線型上正處於累積能量的狀態下，補量並越過240元壓力區便有機會再現一波漲勢。立積先前營運不佳狀態延續頗長，但自今年第二季起營收已見稍稍回春態勢，累計今年前三季每股淨利0.95元，10月單月營收3億元，稅前淨利2860萬元，單月每股淨利0.25元。

後續展望部分，Wi-Fi 6升級到Wi-Fi 7趨勢確立，且Wi-Fi 7相關晶片與元件使用量正逐步增加，明年Wi-Fi 7滲透率將較今年增加三倍，立積直接受益，最差時間點已過，明年成長性可期。

相關內容

  • Arm提出2025年技術趨勢預測，小晶片竄起將成為解決方案重要部分

    【財訊快報／記者李純君報導】Arm針對2025年的技術趨勢，做出預測，當中受關注的一點，便是提到，小晶片將成為解決方案的重要部分，且小晶片技術已能有效應對特定市場需求和挑戰，並預計在未來幾年持續發展。Arm提到，從成本和物理學角度來看，傳統的晶片設計定案（tape-out）變得越來越困難。產業需要重新思考晶片的設計，突破以往傳統的方法。例如，人們逐漸意識到，並非所有功能都需要整合在單獨的單一晶片上，隨著晶圓製造廠和封裝公司探索新的途徑以突破摩爾定律的極限，小晶片等新方法便開始嶄露頭角。實作小晶片的不同技術正倍受關注，並對核心架構和微架構產生了深遠的影響。對於小晶片，架構師需要逐步瞭解不同實作技術的優勢，包括製程工藝節點和封裝技術，進而運用相關特性來提升效能和效率。小晶片技術已能有效應對特定市場需求和挑戰，並預計在未來幾年持續發展。在車用市場，小晶片可幫助企業在晶片開發過程中實現車規級認證，同時透過運用不同的運算元件，展現擴大晶片解決方案的規模並實現差異化。例如，專注於運算的小晶片具有不同數量的核心，而專注於記憶體的小晶片則具有不同大小和類型的記憶體。因此，透過系統整合商，可對這些不同的

  • 焦點股：CIS業務轉好、新產能及AR眼鏡題材加持，采鈺股價再創波段高

    【財訊快報／記者李純君報導】AR眼鏡題材續夯，市場點名采鈺(6789)與澤米(6742)受益，兩業者股價今日開盤後便快速大漲，采鈺最高上漲超過8%，最高價來到334.5元，該公司去年營運已經漸趨轉好，展望2025年，CIS業務轉好、新產能加持，加上具備AR題材，微型光源元件業務也開始將萌芽等，若成交量可持續放大，有機會挑戰去年7月高點。采鈺去年前三季每股淨利各為0.57元、1.34元和1.82元，第四季展望也不差，整體來看，主因是CIS市況觸底反彈後重新加溫，大客戶豪威訂單好轉，同時新增大陸格科微的訂單，以及Sony及OnSemi的工控及車用訂單到位等，新廠也有替蘋果架設的metaLens生產線正同步進行中，采鈺今年營運基本面與題材面均有期待空間。股價自12月31日出現長紅K，站上所有均線後，今日再創本波段新高，成交量溫和增加，短中期均線上揚，半年線即將扣抵去年7月下旬的急殺段，有機會於短期內重新翻揚，KD指標高檔鈍化，股價伺機挑戰去年7月高點。

  • 牧德CoWoS及PLP外觀檢查機今年Q1認證，力拚明年Q3開始出貨

    【財訊快報／記者李純君報導】AOI設備商牧德科技(3563)今日表示，CoWoS及PLP外觀檢查機將於第一季開始認證，希望能於明年第三季開始出貨，也自估明年營收與獲利可大幅度成長。牧德提到，回顧2024全年，公司進行全方位轉型期，在營運策略構面，引進日月光集團布局先進封裝產品發展，同步投資鏵友益強化研發、製造，供應鏈及業務能量。展望2025年起，牧德提到，半導體出貨的營收佔比將成長，預估2025年營收及獲利將明顯成長，半導體相關設備營收佔公司營收比重可達15%到20%。牧德也揭露，應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續正式出貨，且除現有的設備，CoWoS及PLP外觀檢查機將於今年第一季開始認證，希望能於明年第三季開始出貨。牧德今(2)日也公佈12月營收約2.14億元，月增2.12%、年增199.87%，整體2024年第四季營收重回6億元大關，累計2024年全年營收較2023年減少12.97%，但公司強調，轉型成效已開始顯現，11月的月營收突破2億元，並在12月持續走高。

  • CES如同AI邊緣運算落地起始，威剛攜手旗下電競效能品牌XPG等參展

    【財訊快報／記者李純君報導】看好AI落地趨勢，即將登場的CES，有望是AI邊緣運算相關應用的起始點，諸多供應商均積極參與，當中，記憶體模組大廠威剛(3260)也宣布，攜手旗下電競效能品牌XPG、工業級嵌入式存儲品牌「威剛工控」，以主題Innovate for a Better Tomorrow參加CES國際消費性電子展。威剛三大主題展區包含「人工智慧運算解決方案區」，展出XPG AICORE DDR5 R-DIMM超頻記憶體、XPG LANCER CUDIMM RGB DDR5電競記憶體、因應邊緣運算系統需求而生的XPG DEFENDER SFF小型商用機殼與XPG EDGECORE TFX電源供應器等產品，主要訴求為AI時代的全方位布局。尤其看準AI高速運算需求，威剛祭出ADATA DDR5 CUDIMM 6400記憶體模組、XPG LANCER CUDIMM RGB DDR5電競記憶體，且XPG LANCER CUDIMM通過華碩(2357)、技嘉(2376)、微星(2377)與華擎(3515)四大主機板廠的認證。針對工業級及企業級應用，威剛展出專為下一世代邊緣運算打造的工業級64

  • 焦點股：海華主力產品恢復成長，新領域布局將發酵，股價出量飆漲停

    【財訊快報／記者何美如報導】無線模組廠海華(3694)2025年展望樂觀，2024年面臨客戶世代交替的主力產品-相機模組將恢復成長，WiFi模組受惠WiFi 7滲透率提升至15%，ASP（平均單價）將成長約四到六成，公司也積極往無人機、機器人、安防、智慧眼鏡等領域發展，已有部分出貨，主要產品都將於2025年量產，成2025年營收、獲利新引擎。股價漲多回測10日線後，今日帶量衝上漲停價位61.9元鎖住，一舉突破五日線壓力，收盤價有望創下新高，短線大量K棒低點不破，有機會延續多頭走勢。

  • 臻鼎-KY旗下先豐廠區火災，淡季稼動率低並有保險可支付，初估損失不大

    【財訊快報／記者李純君報導】PCB廠又有火災發生，臻鼎-KY(4958)旗下的先豐通訊，昨日觀音廠區發生火災，實際影響尚待評估，無人員受傷，並有保險可理賠，且適逢淡季稼動率並不高，但火災後相關產線得重新認證。PCB相關上下游產業，因廠區存放太多化學藥劑，部分廠區也老舊，且電鍍、蝕刻線等容易著火，因此每逢11-1月總會傳出有廠區火災的消息，而PCB業者也因此特性，每年均付出大筆火災相關的保險費用，也因此，火災事件發生後，雖然會出現廠區得重新整理或是重建、客戶端得重新認證，短期內無法出貨損失贏營業額，但多在大淡季發生，且都備有可觀保險，遂最終保險金入袋後，實際損失並不大。而臻鼎官方則宣布，先豐1月5日二廠鍍銅車間發生火警，公司第一時間已順利疏散所有人員，並無人員傷亡，消防人員到場處置後，火勢已控制並安全善後，火災發生原因尚待消防單位鑑定。臻鼎更強調，公司已投保火災險，現有訂單業務，集團其他廠區立刻啟動備援生產模式，協助客戶生產交貨，初步評估對於整體營運、財務無重大影響，實際損失待判定。

  • HPC助攻，精測去年營收年增25%，今年趨勢更顯著，營運有望更好

    【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)，受惠於HPC趨勢，去年營收年增25%，達成公司目標，展望2025年，法人圈預期，公司表現可望更優於去年。中華精測公布2024年12月份營收報告，單月合併營收達4.51億元，改寫同期歷史新高紀錄，年成長60.4%。合計去年第四季營收為歷史單季新高，達12.89億元，季增40.6%，年增66.9%。此外，中華精測去年全年合併營收達36.05億元，年成長25.0%。公司提到，受惠於高效能運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機應用處理器(AP)之探針卡接單暢旺所帶動，上個月延續前一個月訂單熱度，去年第四季營收符合預期表現，全年達成營收雙位數成長目標。就中華精測2024年12月份營收結構來看，HPC營收占總營收比重達到歷史新高、首度超越5成。其次是智慧型手機相關晶片之探針卡業績持續成長表現。回顧2024年，AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發展，帶動今年下半年相關半導體先進封裝之測試介面需求，尤其HPC高速測試載板最為強勁，成為中華精測第四季旺季主流產品；除此之外，受惠於AI手機快速發展，智慧型手機相關晶片之探針卡業績

  • 鴻海去年營收年增11.37%，創新高，Q1步入淡季，估優於去年同期

    【財訊快報／記者劉居全報導】鴻海(2317)公布2024年12月營收為6,548億，月減2.64%，年增42.31%，為歷年同期次高；2024年第四季營收為2兆1,323億，季增15.03%，年增15.17%，為歷年同期最高；2024年全年自結數營收為6兆8,599億，年增11.37%，創歷年同期最高。針對2025年第一季展望，鴻海表示，2025年第一季整體營運逐步進入傳統淡季，即使在2024年第四季營收創下歷年單季新高下，預估第一季季節性表現仍將與過去五年平均水準約略相當；如果與去年同期相比，則將顯著成長。2024年12月營收6,548億，月減2.64%。「元件及其他產品類別」與去年11月相比強勁成長，「雲端網路產品類別」表現顯著成長，「電腦終端產品類別」及「消費智能產品類別」則較去年11月略微衰退。2024年12月營收，年增42.31%。「雲端網路產品類別」、「電腦終端產品類別」、「消費智能產品類別」及「元件及其他產品類別」均較前一年強勁成長。2024年第四季營收2兆1,323億，季增15.03%，年增15.17%。與前一年同期相比，「雲端網路產品類別」、「電腦終端產品類別」及「元

  • 能源股領漲，道瓊歐洲600開春續揚0.6%至兩週高點，英股漲逾1%領先同儕

    【財訊快報／陳孟朔】油價追高約2%連四紅，來到兩個半月新高，能源股買氣旺，助歐股在週四這個2025年開春第一個交易日迎紅盤，追高0.6%至兩週新高。道瓊歐洲600指數在2024年封關日收高0.55%後，週四再漲3.05點或0.60%，收在510.67點為12月18日以來最高。部份投資人尚未結束新年假期，市場交投淡靜。標普500指數2024年漲23.3%，而道瓊歐洲600指數只漲5.98%，受到歐洲和中國經濟放緩、汽車製造商遇到困境以及法國的政治動盪對市場情緒造成影響。同日，德國DAX指數收高0.58%，法國CAC40指收升0.18%落後大盤，英國富時100指數抽高1.07%領先同儕。石油和天然氣類股急漲2.35%為買氣中心，因中國國家主席習近平表示，2025年中國將全面完成十四五規劃，這番談話助油價週四追高近2%來到兩個半月高。公用事業和國防類股漲幅均超過1.5%。但汽車和精品股領跌，跌幅均超過0.4%。一項調查顯示，歐元區的製造業在去年年末表現不佳，工廠活動下降速度加快，該調查幾乎沒有顯示出經濟即將復甦的跡象。由標普全球(S&P Global)編制的HCOB歐元區製造業採購經理人指數

  • AI和HPC晶片測試需求強勁，愛德萬高階測試機夯，交期拉長至6-8個月

    【財訊快報／記者李純君報導】因應高頻高速特性，相關CP（晶圓測試）與FT（終端測試）所需的測試機多取自愛德萬的機種，目前市場上爭搶劇烈，而其設備到位時間恐牽動廠商營收增長的速度。而愛德萬測試（Advantest）台灣區董事長吳萬錕透露，因應AI和HPC晶片測試需求強勁，目前設備交期已經拉長至6至8個月。2025年因應AI和HPC趨勢，晶片生產推進到2奈米、3奈米、4奈米、5奈米、6奈米和7奈米等先進代工製程，後段封測部分，則得仰賴CoWoS、SoIC、chiplet等先進封裝領域，致使高階CP和FT測試需求大增，而多數高階製程得仰賴愛德萬的相關機型，也因此，讓愛德萬在市場上重要性大增。台灣愛德萬測試於今日舉行年終媒體交流會，針對設備交期，公司回應，受惠於人工智慧和高效能運算晶片測試需求佳，致使相關測試設備需求強勁，而目前交期吃緊，時程已經拉長至6到8個月，愛德萬會盡快縮短交期。此外針對2奈米議題，愛德萬表示，相關測試設備，都會依照客戶時辰按計劃進行。

  • 神盾宣布，旗下乾瞻科技多款車用IP打入車電客戶，今年量產

    【財訊快報／記者李純君報導】神盾(6462)集團旗下的IP供應商乾瞻科技，積極佈局汽車產業的完整IP解決方案，祭出高速SerDes IP、MIPI D-PHY Tx/Rx IP，與DDR3/4與LPDDR4 Combo PHY I，上述多領域IP更成功打入多家車電客戶，效益今年內顯現。神盾表示，乾瞻正全面佈局車電IP，瞄準智能車輛、先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛技術，以及長距離高速傳輸、低延遲與高可靠性需求的設計，並已投入商業化生產。此外，神盾也進一步透露，目前已成功為多家主要汽車電子客戶採用，並預計於2025年初量化生產。公司提到，相關方案包含支持15米同軸電纜雙向傳輸的高速SerDes IP，可支持高速達6.4Gbps的長距離傳輸；也包含MIPI D-PHY Tx/Rx IP，可實現每秒2.5Gbps的數據與影像高速傳輸；並提供1.5Gbps的LVDS Tx與OpenLDI，為多樣化數據傳輸提供高效支持，與DDR3/4與LPDDR4 Combo PHY IP確保了記憶體與處理器的高效連接，滿足汽車電子對高速運算和穩定性的需求。