標普示警:「去中化」代價高昂 全球科技業避不開的挑戰

中美兩國都針對高科技提出製造限制,標準普爾全球評級追蹤台積電、三星等跨國大型科技公司的最新全球布局,並發布最新報告,顯示各業者正從中國大陸轉移到其他市場,這些移動將對業者的經營效率造成壓力,並可能在未來3到5年內,消耗大量管理團隊的精力。

標普指出,全球科技公司把產能移出中國大陸的同時,可能會失去進入大陸市場的部分機會!標普估計,到2025年,中國大陸在全球筆記本電腦生產中的占比將從2021年逾80%,下降至少10~20個百分點;手機生產占比則將縮減15個百分點。

渣打國際商業銀行東北亞區高級經濟師符銘財亦提醒,中美晶片戰初期看似對台灣有利,現在看來,台灣半導體產業成熟製程將因此全部被大陸鉗制,估計未來可能大幅衰退。

標普分析,全球疫情大流行以來,中國大陸的嚴格防疫措施導致生產中斷、地緣政治緊張局勢,各國對技術出口的限制不斷升級,導致相關企業忙於應付集中的風險,特別是全球科技公司,舉凡來自中國大陸的措施,對公司方的財務和運營上都帶來挑戰,更是考驗這些公司的實力和財務資源。

全球科技公司正準備把製造線重新分配到中國大陸以外的地區,標普估測,到2025年,蘋果公司於印度生產的iPhone手機,占總生產比例可能至少翻一番。此外,美國、印度、日本、韓國和歐盟,也為了發展境內的關鍵產業,提供可觀的補貼,為供應鏈重組增加誘因。據半導體產業協會統計,在美國《晶片法案》的推動下,截至2023年3月,美國已宣布的新民間投資超過2,100億美元。

以半導體為例,標普研究團隊預估,半導體製造商的後續投資將越來越往美國、歐盟和日本,以及大中華區以外的其他市場配置,或將提高供應鏈的穩定性,並有助於解決美國對中國技術出口不斷升級的限制。對業者來說,建設新的生產基地將對半導體價值鏈的盈利能力,產生連鎖反應;而美國《芯片法》規定補貼接受者,在10年內不得在大陸投資生產先進製程晶片,均限制了業者研發技術和操作環境的靈活性,這樣的代價高昂,卻無法避免。

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