最快今年Q2挹注業績 昇貿收購大瑞 切入先進封裝
PCB焊錫材料製造商昇貿（3305）積極切入先進封裝發展，6日召開董事會決議，擬以人民幣2.275億元（約新台幣10.2億元），向上海飛凱材料現金收購旗下子公司大瑞科技100％股權，並簽訂股份買賣契約書，未來將有助昇貿快速跨足半導體封裝領域，大幅提升獲利能力。
昇貿總經理李弘偉表示，昇貿收購大瑞後，將大幅強化昇貿產品線，相關效益將陸續在下半年發酵，尤其在半導體IC封裝材料領域的市場占有率取得高倍數成長，雙方透過彼此的產品技術、專利布局與市場具高度互補性，預期未來加速產品整合，快速擴大市占率。
此外，大瑞於昇貿完成股權交割後，將於2025～2026年間興建第二廠區，以更高自動化與整合昇貿焊錫研究所與實驗室；在完成廠區興建後，產能可望倍增至40萬KK（4千億顆），並脫離陸資控股造成近兩年業務拓展瓶頸後的業務成長。
法人指出，昇貿收購大瑞100％股權後，將擴大BGA錫球產品營運規模，未來可望透過大瑞科技供應日月光集團、並進軍台積電供應鏈，半導體產品營收占比大幅成長，最快2025年第二季將有機會看到相關業績挹注。
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