智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域。智原營運長林世欽表示：「很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大我們的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。」

英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示：「我們與智原的合作旨在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品的創新。」



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    【財訊快報／記者李純君報導】南電(8046)今日召開法說會，揭露2025年營運將會兩位數成長，而第一季接單狀況還可以，有加班且ABF載板稼動率也有上揚。至於持有台塑集團公司股票的部分，屬於股東權益、長投，不影響營業損益。後續展望部分，南電提到，現在只是過渡期，後續部分，AI邊緣運算自2024年下半年才開始真正發酵，且，像是台積電推進到二奈米量產後，就會非常耗載板接單狀況。短期部分，PCB與載板從接單到生產需要二個月到三個月，目前接單狀況還可以。就明年的看法，南電提到，將會兩位數成長，毛利率也會比2024年好，產線成長動能部分，ABF載板成長最大，再來是BT載板，最後是PCB。具體動能，取自其一，ABF載板端，內埋載板埋入矽電容產品，訂單會放量。第二，大尺寸與高層板在樹林廠產能建置完成。第三，網通產品從今年11月開始陸續明顯增加。第四，AI PC與伺服器持續放量增量。第五，充電樁產品。南電進一步說明，今年第一季是谷底，第二季向上，第三季再成長，第四季會受淡季與客戶新產品推出等影響，但還是能比預期稍好一點，而到了2025年會有比較好轉的趨向，此外，營業利益轉正，第四季和明年也會比今年好，此

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