創意宣布加入Arm全面設計生態系，挾chiplet優勢佈局SoIC

【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務供應商創意電子(3443)宣布參與Arm全面設計（Arm Total Design）生態系，而此舉將可補強創意在ASIC領域的競爭力，加計創意本身具有的chiplet技術優勢，有利於其在雲端和邊緣運算的後續競爭力，且有助於在SoIC等更先進的3D封裝技術領域中竄出。創意提到，成為Arm全面設計生態系成員，公司將可優先存取Arm最先進的Arm Neoverse CSS運算平台，這些平台是專為雲端資料中心、高效能運算（HPC）和邊緣運算打造的AI SoC解決方案的基礎。

此外，創意本身在小晶片（chiplet）與3DIC技術方面有IP與實戰優勢，加入Arm Total Design後，將可大舉搶進差異化的次世代系統整合服務市場，尤其可突破ASIC和小晶片設計的技術極限，在高效能運算解決方案領域中先掌握優勢。

創意首席技術長Igor Elkanovich表示：「我們的最終共同目標是利用台積電(2330)的3D SoIC-X技術，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動的處理器。其設計包括將CPU核心置於最先進的製程節點，同時讓SLC快取、CMN和UCIe採用主流製程，並將PCIe和DDR分別整合於獨立小晶片上。創意將透過矽驗證的超低延遲3D接口GLink-3D和創意已驗證的3D設計流程，如3Dblox、物理實現、電源布局優化、熱與機械管理等，為此合作提供重要貢獻。」

創意首席行銷長Aditya Raina表示：「參與Arm全面設計生態系是創意加強客製化晶片能力的重要一步。透過結合Arm Neoverse CSS平台和台積電3DFabric技術，創意能夠為客戶提供突破性的解決方案，融入先進的小晶片設計與3DIC技術。我們對此次合作在推進次世代SoC設計上的潛力充滿期待。」

「Arm全面設計生態系正在促進產業協作，並提供所需的靈活性，為因應密集的AI工作負載打造尖端晶片，」 Arm基礎設施事業部行銷副總裁Eddie Ramirez表示。「創意的創新ASIC和3DIC解決方案，將協助生態系充分運用Neoverse CSS的高效能，以縮短產品上市時間，並開啟次世代基於Arm技術的晶片，以推動永續AI資料中心的發展。」

此合作夥伴關係將使創意能夠為客戶提供Arm Neoverse CSS運算平台優先存取權，確保能快速部署先進的ASIC、小晶片與3DIC解決方案，適用於資料中心、邊緣運算及高效能運算等多元應用。