景氣迎春燕 軟板廠募資相繼達陣

嘉聯益、同泰現增案獲股東力挺,分別募得7.2億元、3.3億元資金。圖為嘉聯益樹林廠。圖/本報資料照片
嘉聯益、同泰現增案獲股東力挺,分別募得7.2億元、3.3億元資金。圖為嘉聯益樹林廠。圖/本報資料照片

趕在景氣復甦前,軟板大廠募資相繼達陣,嘉聯益(6153)、同泰(3321)現增案獲股東力挺,分別募得7.2億元、3.3億元資金;軟板龍頭臻鼎-KY(4958)募資規模最鉅,4億美元ECB農曆年前完募取得資金,2023年以來軟板廠合計籌資逾130億元,由於軟板廠領先硬板廠步入庫存調整,市場看好軟板庫存去化腳步將優於硬板廠。

據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所發布的「全球軟板預測」,2024年軟板產業可望重返成長,主要因手機、電腦步入復甦,以及車用軟板持續成長,該機構預估年增幅達5.4%;其中占逾軟板比重50%的手機,因進入高頻高速的毫米波頻段,帶動材料升級,也引導軟板技術靠攏HDI,不只應用於手機,也延伸至AR/VR,及車用電子領域。

TPCA表示,2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化,但多數廠商積極規劃資本支出用於高頻高速、多層和細線化、車用軟板(尤其是電池軟板)等三大發展趨勢上,進行擴產與技術提升。

而趕在景氣復甦前,軟板廠募資計畫陸續達陣,其中嘉聯益、同泰的現金增資均獲股東力挺,不僅發行價格均在票面以上,分別達每股18元、11元,相關股東持續掏錢認購之下,嘉聯益順利募得7.2億元資金,同泰則募得3.3億元,現增新股均已上市交易。

另臻鼎-KY也在農曆年前,順利發行4億美元海外可轉換公司債(ECB),發行日期為2024年1月24日,轉換價格為109.62元,臻鼎此次募集資金將用於充實營運資金與償還銀行借款,進而以穩健的財務體質,持續投資先進技術研發。

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合計軟板廠在2023年底至2024年初共募資逾130億元,其中超過9成由臻鼎貢獻。

由於軟板主要應用於手機、電腦及汽車,2023年分別占56.2%、19.8%、13.6%,消費性電子仍占大宗之下,軟板廠步入庫存調整步伐領先硬板廠,歷經數個季度的庫存去化,市場看好軟板庫存去化速度優於硬板廠。

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