日月光強化小晶片布局 VIPack新推扇出型堆疊封裝鎖定矽光子應用

日月光投控（3711）旗下日月光半導體今（15）日宣布推出最先進扇出型堆疊封裝(FOPoP)，在VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps，有助提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子(SiPh)應用產品需求。

日月光表示，隨5G成為主流，對依賴超低延遲的複雜應用需求愈來愈大。FOPoP封裝結構具備新型互連能力、增強驅動阻抗、堆疊通孔和啟用垂直耦合等特性，延續未來長期技術藍圖需求。

日月光說明，在移動裝置應用中，FOPoP封裝擁有更薄的封裝尺寸，同時消除基板寄生電感。FOPoP結構通過更精細的RDL線距，與基板相比，能提供更高的互連密度和集成度，更短距的互連長度。比基板型封裝堆疊結構高度降低40%。

另外，FOPoP封裝平台透過RDL多重布線層連結兩側裸晶提高集成度和功能性，增強複雜且高性能需求。此外，也運用接腳側 (land side)電容和近晶片深溝槽電容，滿足先進節點電源完整性要求。

在網路通訊應用中，FOPoP有助下一代可插拔光收發器頻寬從400G提高到800G，同時也利用共同封裝光學元件（CPO）。3D堆疊在光子積體電路(PIC)和控制器間提供更短的互連。同時可使小尺寸矽光子引擎(SiPh engine)和ASIC整合封裝更容易，將是CPO關鍵技術。

根據日月光提供資料，FOPoP在移動裝置市場優勢除減少堆疊高度外，還包括先進材料能在高溫下獲得良好的翹曲效果，呈現較好的表面黏裝良率，與在更大的高頻範圍內保持穩定的介電常數(Dk)，新型製程和結構將使未來小晶片Chiplet的更多樣異質和同質集成。

而FOPoP在網路市場優勢除電路路徑減少與提高頻寬，效能改善上由25pJ/bit提高到5pJ/bit，且有10GHz以上優異損耗控制，並提供雷射器、光學器件和光纖站陣列最先進的PIC、控制器晶片和特別預對準結構整合，而通過使用被動對準，提供亞微米精度，提高光學耦合性能和封裝效率。

日月光研發副總洪志斌博士表示，FOPoP在移動裝置和網路通訊領域中克服幾何架構的複雜性、實現電性效率且改變遊戲規則。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。