《新政高峰論壇》國發會主委劉鏡清:加強發展半導體設備、材料前進全球

國發會主委劉鏡清今(2)日表示,目前台灣在先進半導體產業居領先的優勢,但材料與設備為兩個較弱的項目,未來將著力於扶持這兩個部分,同時也要促進成熟製程的差異化。

工商時報今(2)日舉辦「新政高峰論壇─台灣經濟關鍵的下一步」,劉鏡清在會中以「國家大投資計畫」為題發表專題演講。

劉鏡清表示,現階段國家發展策略在推動八大施政目標,包括創新經濟智慧國家、綠色成長與2050淨零轉型、厚植軟實力,打造國家品牌、均衡臺灣在地希望、擴大社會投資,減輕家庭負擔、擴大醫療投資,打造健康臺灣、邁向多元平權的共榮社會、打造韌性臺灣,維護安全與和平以落實賴總統創新繁榮的台灣、公義永續的台灣、民主和平的台灣的三大國政願景。

對於外界高度關注五大信賴產業中半導體的部份,劉鏡清指出,目前台灣在先進半導體產業居領先的優勢,包括IC設計、代工製造、封裝測試等都有一定程度的領先,但在材料與設備為兩個較弱的項目,未來政府將加強發展半導體設備、材料前進全球。

劉鏡清提到,在AI的部份,台灣在製造方面很強,晶片、散熱、組裝等皆居主導地位,但應用端相對薄弱,同時在光通訊與光模組方面也要努力追上國際的腳步。

至於軍工方面,劉鏡清說,未來將以民營無人載具為主,不涉及軍事,特別是無人機的晶片,是需要努力的部分。

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