摩爾斯微電子完成B輪融資1.4億美元

文／陳逸格

創新物聯網Wi-Fi無晶圓半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）9月7日宣布完成B輪融資，並募集到1.4億美元。本輪融資由日本ASIC與SoC服務領導廠商MegaChips Corporation領投，BlackbirdVentures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed與Malcolm and Lucy Turnbull等既有投資者也參與這一輪融資。

摩爾斯微電子打算用這筆資金加速推動數位變革，讓Wi-Fi HaLow技術的應用與需求達到前所未有的規模，並致力提升相關產品與服務，其中包括設計新解決方案，同時將加速執行現有Wi-Fi HaLow晶片與模組的上市策略。在融資期間，摩爾斯微電子與Megachips建立策略合作關係，幫助東亞地區加速邁入Wi-Fi HaLow技術的新時代。

除了為摩爾斯微電子生產基於IEEE 802.11ah標準的半導體元件與模組，MegaChips也將提供品管與銷售支援服務，以及新經銷通路，將產品推廣至整個東亞。

Morse Micro聯合創辦人暨執行長Michael De Nil表示：「MegaChips的資金以及強大的生產與銷售支援將有助於摩爾斯微電子持續擴展Wi-Fi HaLow的SoC、模組、軟體與開發工具產品組合，以實現全面改革IoT連線的目標。他同時表示，Wi-Fi HaLow符合顧客需求的解決方案在IoT生態系統中逐漸獲得市場青睞，也帶我們來到一個令人振奮的轉折點。MegaChips與我們有著相同願景，不僅渴望推動IoT連線的變革，也希望打造符合未來需求的Wi-Fi HaLow解決方案。」

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