愛德萬測試 參加2023日本半導體展

半導體測試設備供應商-愛德萬測試(Advantest Corporation)12月13日至15日假東京國際展示場,舉行2023日本國際半導體展(SEMICON Japan 2023),展示旗下最新測試解決方案。

愛德萬測試展示包括首款原生且全面整合的HSIO卡、T2000 SoC測試系統配備快速開發套件(RDK)、最新測試分類機、CREA功率半導體測試設備、晶粒測試(die test)、運用XR科技的專家級遠端支援解決方案、ATS 7038系統級測試(SLT)平台…等。

除了產品展示外,愛德萬測試總裁暨執行長吉田芳明於「愛德萬測試藉半導體測試開創未來」演講中,進一步闡明企業使命,愛德萬測試SVC行銷及商業開發暨測試策略資深總監Shinji Fujita,也以「測試先進大規模SoC元件的挑戰」為題發表演說。

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