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德微毛利創高 明年展望樂觀
IDM廠德微科技(3675)公布第三季財報，合併營收達4.34億元，毛利率創新高達38.04％，稅後純益0.8億元，以除權後實收資本額5.02億元計算，每股稅後純益（EPS）1.77元。公司指出，第三季度大環境能見度不高，整體半導體產業氛圍仍處去化庫存階段，調整期間或需再待1至2季度，然對2024年之展望有機會較2023年樂觀。
德微新產線已架設完成，並開始逐步小量出貨，就待市場需求回升後，稼動率全面開啟。
公司表示，萬事皆已俱備、現在只靜待東風。德微指出，2023年進行新產品封裝架設與晶圓新廠之各項布局，趁著去化庫存階段，進行積極調整，相近在不久之將來呈現，會實現讓市場驚奇之成長。
德微董事長張恩傑於8月底之法說會中，細數公司轉型階段；2021年開始，進行汰換第二代貼片製程至第四代、同時將晶片至4吋轉換至5吋，未來向集團收購之基隆廠，更持續朝6吋邁進。封測產線部分，今、明兩年開始引進先進小訊號封測，此外，高階之功率封測生產線計畫也會在明年正式啟動。
德儀積極的改變，在各項財務指標已經逐步顯現。其中，整體營運效率提升，毛利率率先反應，第三季已逼近4成之水準，今年底小訊號產品開出後，就有機會一舉站上。車用電子比重，逐步增加達17％，公司期望之水準逐一實現。
展望未來五年的產品布局，張恩傑認為，車用電子仍為重要應用，另外如工控系統、高階AI伺服器，都是可以切入的利基型市場。
張恩傑強調，德微不會放棄高毛利的消費型產品，但是公司已經具備挑選客戶之條件，朝提升產品競爭力及毛利率，是德微發展之方向。
德微透露，逐漸往IDM發展過程，成本控制是達爾集團對德微看重的指標環節，持續透過新產品完善及集團的奧援，達成內部目標。現階段mosfet產品多交予集團內使用，而終端客戶為歐美車用、通訊大廠使用。透過集團，產品已經被design in進入客戶產品中，因此不容易被取代。
