德州儀器四大創新技術升級散熱管理 實現高功率密度

德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)作為電源管理的領導品牌,透過「提升封裝熱性能」、「降低切換耗損」、「創新拓樸與電路設計」以及「整合設計」四大創新技術升級散熱管理,達成高功率密度目標。

從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備,無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力,隨著功耗增加,在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標。例如,存放資料中心與伺服器的空間有限,伺服器電源架構需要更高的功率密度,才能在有限的體積內提供足夠的電力,同時,也需要提升伺服器電源的效率來降低冷卻系統的成本。

德州儀器Kilby Lab電源管理與研發總監Jeffrey Morroni博士表示:「雖然提高切換頻率可增加功率密度,但可能會伴隨切換耗損增加以及溫度上升的副作用,若要實現前所未有的功率密度,必須同時應對限制密度的每個因素,包含降低切換耗損、提升封裝熱性能、採用創新的拓樸與電路以及高整合設計。同時,若要實現絕佳的裝置性能與品質因數(FoM,Figure of Merit),則必須投資創新半導體技術。德州儀器已投入電源與氮化鎵(GaN,Gallium Nitride)研究十餘年,具有領先業界的技術量能,並已成功開發具有最佳性能、適合高電壓切換的解決方案。」

憑藉豐富研發經驗,TI應用其製程技術、封裝與電路架構創新,幫助工程師開發能提升散熱的電子產品,包含近期推出的三款電源管理解決方案:TPS566242高功率密度同步降壓轉換器、TPS25985 eFuse以及LMG3522R030-Q1 GaN FET。這些創新解決方案能以更小的封裝體積改善系統穩健性並提高功率密度,且不影響系統成本與性能。

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