弘塑X-ray自動化檢測通過晶圓龍頭認證並量產，晶圓檢測設備揮軍2奈米

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備大廠的弘塑集團(3131)18日正式宣布，旗下子公司佳霖科技與美國Sigray合作推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備，現已成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產，同時也攜手搶進晶背供電(Backside Power Rail)及奈米片(Nanosheet)等2奈米以下製程，推出全新半導體前段晶圓製造檢測設備，主攻即時線上精密檢測市場。弘塑近年陸續透過策略投資、併購與代理策略擴大版圖，旗下包括以半導體濕製程設備為主力業務的弘塑科技、主要產品為電子級配方酸製造(如蝕刻液、去光阻液、電鍍添加劑等)的添鴻科技、量測儀器設備等代理業務為主的佳霖科技，以及專攻大數據應用管理等軟體系統設計的太引資訊，提供客戶完整解決方案，客戶群包括晶圓代工、封測與記憶體等全球半導體大廠。

弘塑近期再以每股現增價28元，投資台灣最大工程塑膠專業加工廠名超企業250萬股、取得7.45%股權，總投資額達7,000萬元。弘塑提到，此投資案進一步強化與供應商關係與強化閥件本土化產製，可望逐步成為日本進口替代方案，降低過往原料來源緊缺危機，穩定品質及交期。

弘塑與Sigray於2018年展開合作，由佳霖科技引進產品，並與在地先進封裝客戶合作micro bump缺陷檢測，成功突破且成為首套可針對20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測設備。此技術優勢為突破檢測尺寸限制，同時保持12吋晶圓的完整性，未來將應用於高階封裝製程Chip on Wafer、Chip on Si Interposer或Chip on LSI的即時在線檢測，滿足高效能運算(HPC)及人工智慧(AI)晶片的缺陷檢測需求。

Sigray成立於2013年，總部位於美國舊金山灣區，專精於X-ray應用及關鍵部件的研發與改良，陸續開發新型檢測設備以提供半導體製程檢測解決方案，涵蓋X-ray顯微鏡(X-ray microscope；XRM)、X-ray輔助元件修改設備(X-ray Assisted Device Alteration；XADA)、微米光斑X-ray螢光光譜儀(micro spot size X-ray Fluorescence Spectrometer；uXRF)。這些設備運用於晶圓級封裝微米凸塊(micro bump)缺陷檢測、晶背供電結構下元件設計或除錯(Faults Isolation)所需的新一代激發光源，以及Nanosheet製程虛擬閘極(Dummy Gate)和鍺(Ge)殘留檢測。

弘塑進一步指出，在Sigray的研發支持下，弘塑與主要客戶共同開發次世代X-ray應用，應對半導體晶片微縮帶來的設計與除錯挑戰。隨著電源供應電路與訊號電路的分離，晶背供電技術應運而生，卻也衍生出傳統雷射輔助元件修改設備(Laser Assisted Device Alteration；LADA)無法穿透晶圓背面金屬電源線路的問題。

Sigray的專利雙拋物線光路設計，提供微米級甚或次微米級光斑，突破光斑尺寸限制，同時維持所需光通量。該技術已於主要期刊發表，近期推出微米級光斑性能的X-ray輔助元件修改設備((X-ray Assisted Device Alteration；XADA)，可運用於晶背供電技術。

此外，Sigray在X-ray光源的最新專利中，首創使用碳化矽(SiC)作為電子束靶材，產生可有效量測樣品表面微量低原子序元素的X-ray螢光光譜，同時降低矽晶圓的螢光干擾。這項技術實現了Nanosheet製程結構中的硼(B)、氟(F)、鋁(Al)及鍺(Ge)等元素的非破壞性檢測，並已獲得客戶認證。未來將推出系列產品，開拓半導體前段檢測設備市場。

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