台積電AI好強+手機旺季，台灣Q3半導體產值年增24%，晶圓代工增長34.7％

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於進入手機的傳統旺季，加上台積電在AI晶片製造端的領導地位，今年第三季台灣半導體產值季增9%、年增24%，當中又以晶圓代工成長幅度最大，季增11.9%、年增34.7%。根據工研院產科國際所統計2024年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)的統計，達到13,840億元，較上季成長9.0%，也比較2023年同期成長24.0%。

其中IC設計業產值為3,256億元，較上季成長4.2%，較2023年同期成長13.1%；IC製造業為8,965億元，較上季成長11.1%，較2023年同期成長32.7%，而IC製造中，晶圓代工為8,508億元，較上季成長11.9%，也比2023年同期成長34.7%，記憶體與其他製造為457億元，較上季衰退1.9%，較2023年同期成長3.9%。

後段封裝測試部分，IC封裝業為1,114億元，較上季成長9.0%，較2023年同期成長7.6%；IC測試業為505億元，較上季成長4.3%，較2023年同期成長3.1%。



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