台積電明年大擴先進封裝底定，傳群創南科五廠與竹南廠也將交予台積電

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)明年擴充後段CoWoS等2.5D與3D先進封裝動作大，業界傳出，群創(3481)位在南科的五廠將在明年第二季清空交給台積電，至於群創竹南廠幾經波折後，也將出租給台積電使用。AI趨勢快速崛起，CoWoS等2.5D等先進封裝嚴重供不應求，台積電一年多來積極尋求合適廠區投入擴產之用，除新的土地取得投入蓋廠外，旗下後段封測廠區也進行廠區設備重新調配與活用，並在明年將大舉有委外協力封測廠配合，同時，也積極尋覓現有可用的閒置廠區。

台積電在今年8月中公告，171.4億元買下群創南科四廠，將投入CoWoS之前段製程CoW產能的擴充，供應鏈傳出在無塵室與水氣電等工程預計明年上半年前要完成，並於明年8-9月間試產。

而實際上，群創近年來雖轉向低階的面板級封裝發展，但因手上仍握有不少閒置或即將閒置的廠區，也將進行資產活化使用。業界傳出，在上述群創南科四廠鄰近的群創五廠，也將在明年年中前清空交予台積電，此外，群創原先位竹南的廠房，也將承租給台積電明年使用。

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