台積電66億美元補助到手!趕在川普回鍋前 魏哲家大讚是助力

美國商務部今(15)日表示,依晶片法案最終敲定將向台積電(2330)美國亞利桑那州子公司分階段提供66億美元補貼,對此,台積電董事長魏哲家表示,此次協議的簽署將助攻他們發展在美國境內最先進的半導體製造技術。

台積電董事長魏哲家表示,此次協議的簽署將助攻他們發展在美國境內最先進的半導體製造技術。圖/取自Getty images
台積電董事長魏哲家表示,此次協議的簽署將助攻他們發展在美國境內最先進的半導體製造技術。圖/取自Getty images (BING-JHEN HONG via Getty Images)

魏哲家指出,邁入美國《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)的這個階段,對於強化美國半導體生態系統而言是很關鍵的一步,台積公司感謝我們的客戶、合作夥伴、當地社區和美國政府自2020年初開始至今的持續合作。

「此次協議的簽署將助力我們發展在美國境內最先進半導體製造技術。」魏哲家如此強調。

台積電也指出,TSMC Arizona位處美國境內(onshoring)半導體製造的最前線,對美國提升國家經濟競爭力和其在5G/6G及AI時代的領導地位方面,扮演著至關重要的角色。

另外,TSMC Arizona為美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案,預計將創造超過6,000個高科技、高薪的直接工作機會,並展現美國最先進的晶圓製造技術。

美國商務部也在官網上發表聲明,美國總統拜登表示,兩年前,在簽署《晶片與科學法案》後不久,前往亞利桑那州,宣布台積電承諾投資美國,創造美國就業機會,並鞏固美國的供應鏈,當時,他曾提到美國曾是半導體的發明國,並一度生產全球近40%的晶片,但現在僅生產不到10%,而且完全不涉及最先進的晶片。我上任時決心改變這種現狀,「我們也兌現了這一承諾…今天與台積電的最終協議,是美國歷史上最大規模的綠地投資項目。

拜登指出,台積電的首座設施計劃在明年年初全面啟用,這意味著數十年來,美國製造工廠將首次生產用於最先進技術的尖端晶片,從智慧手機到自動駕駛車輛,再到支持人工智慧的數據中心。這一宣布是《晶片與科學法案》實施過程中的關鍵里程碑之一,顯示出將在未來幾年持續推進,讓全美各地的社區受益。

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