大陸晶片業危險!拜登恐封鎖最強GAA技術 美媒爆細節

美中貿易戰衝突未歇,傳出美國將再次出手打擊大陸半導體產業,針對最新的環繞閘極場效電晶體(GAA)技術祭出限制措施,限制其獲取人工智慧(AI)晶片技術的能力,換言之,美國將防堵大陸取得先進晶片,擴大受管制的範圍。

美國財經媒體引述知情人士消息報導,拜登政府考慮新一波的半導體限制措施,以避免大陸能夠提升技術,進而增強軍事能力,有可能限制大陸取得GAA技術,但確切狀況仍得等官方進一步說明,且不清楚官員何時會宣布新措施。

若此事成真,大陸發展先進半導體將大受打擊。目前三星從3奈米開始使用GAA技術,台積電則從2奈米製程才會轉進GAA技術,預計2025年量產,現階段3奈米仍採用鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術。

三星3奈米製程已經於2022年6月量產,台積電3奈米雖晚了一些,但良率與效能評價比三星好上許多,包括大客戶蘋果包下首批產能,且高通、輝達與超微也都出手吃下後續產能。

EDN Taiwan電子技術設計雜誌則介紹GAA技術,透過降低供電電壓級以及增加驅動電流能力以提升性能,從而突破FinFET的性能限制。簡言之,GAA技術讓電晶體得以承載更多電流,同時保持相對較小。

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