《國際產業》機架設計出包?傳輝達Blackwell在伺服器中過熱

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】《The Information》引述知情人士報導,輝達(Nvidia)已經延遲出貨的新AI晶片Blackwell又遇到在伺服器中過熱的問題,使一些客戶擔心他們可能沒有足夠時間啟動與運作新的資料中心。

報導指出,輝達新GPU晶片Blackwell在連接到可容納多達72個晶片的伺服器機架時,會出現過熱的情況。據輝達負責解決該問題的員工以及了解該問題的客戶與供應商,輝達已多次要求其供應商改變機架設計,以解決過熱問題。該報導未點名哪些供應商。

輝達發言人在給路透社的聲明中表示,輝達正在與領先的雲端伺服器供應商合作,這是我們工程團隊與流程中不可或缺的一部分。工程迭代不僅正常,且符合預期。

輝達在今年3月推出Blackwell晶片,並表示將在第二季出貨,但之後面臨延遲的情況,這可能影響Meta Platform、Alphabet旗下Google、微軟等客戶建置AI資料中心的進度。