吳田玉稱,先進封裝生意好到交不了貨,設備和材料重要性大增

【財訊快報/記者李純君報導】先進封裝夯到爆,日月光(3711)執行長吳田玉直言,生意好到交不了貨,也呼籲,要廣結善緣,因為設備和材料重要性大增。日月光執行長吳田玉,近日出席Semicon Taiwan 2024的展前記者會,提及,AI趨勢顯著,讓先進封裝需求大增,對日月光來說,相關生意目前好到交不了貨。

他也直言,封裝技術發展至今,進入先進封裝世代,甚至連目前市場上耳熟能響的FOPLP等,未來10年,在封裝產業上、市場發展上,先進封裝當道趨勢確立,這些技術的推進與量產規模要擴大,一大關鍵點是,設備和材料也得跟著提升。

吳田玉表示,市場規模要年增20%~25%,對先進封裝來說,不一定只是夢,台灣在AI領域端的優勢集中在先進製造,但這也意味著,現下廠商必須廣結善緣,姿態和心態上必須修正,從各面向都得努力,讓系統可以順利運作,廠商可以順利足量交貨。