力成Q4車用產品銷售不如預期，估全年營收不計西安廠年增個位數

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)第四季展望，公司提到，消費性與車用產品復甦有待觀察，車用產品銷售不如預期，國際大廠仍在去化庫存，AI、資料中心等應用產品需求仍有望向上，而整體來看，若不納入西安廠營收，預期2024全年營收將年增個位數。回顧第三季成績單，營業收入183億元，季減6.6%與年減0.8%，主因西安營收不再記入，毛利率21.4% ，季增2.4個百分點、年增3.6個百分點，取自稼動率回升與產品組合優化，淨利率15.1% ，季增1.9個百分點、年增4.2個百分點，力成第三季稅後淨利17億元，季減7%，主因業外匯損拖累，單季每股淨利2.28元。

第三季產線波動部分，DRAM端，Commodity若排除西安，呈季增與年增態勢，Mobile營收季增但年減低個位數，Automotive則是營收季持平、年增態勢，至於NAND和SSD部分，出貨成長，且SSD營收季增與年增個位數，最後就LOGIC部分，超豐方面，營收季減個位數，但年增高個位數，力成則是營收季減低個位數，但年增高個位數，累計今年營收年增雙位數，而Tera Probe/Tera Power則是營收季減低個位數與年增持平。

就市場關注的多項封裝新製程部分，力成強調，自家已量產Panel Fan-Out Package，Chip-last也就位，此外超豐有CIS-TSV封裝，是聖地亞哥的醫療檢測客戶，此外，2.5D IC Package Solutions目前有幾個客戶在談CoW，公司希望CoW和oS前後段製程都能做。

就DRAM部分的展望，公司也補充，利基型市場需求平緩，期待各記憶體原廠HBM擴產外溢效應下，所帶來業務增長。此外，第四季消費型記憶體、車用晶片與邏輯晶片的需求較今年初預期低，而伺服器晶片業務將自第四季少量生產，明年量產，營收逐季成長，全年維持150億元資本支出不變，主要用於HBM、Fan-out先進封裝，至於股利部分，現金股利payout ratio約65%，政策不低於60%。

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