《各報要聞》半導體設備發展 兩岸各擅勝場

時報資訊

【時報-台北電】AI人工智慧發展高度倚重先進晶片製造技術，近二年來，國內半導體供應鏈設備廠接單及營運，明顯受惠產業成長，但以全球角度來看，不容忽視中國大陸半導體設備，有成為支撐全球成長重心的趨勢，相對而言，台灣主要著重先進製程及先進封裝的設備，兩岸各擅所長。

全球半導體製造設備的銷售，對大陸市場依賴程度正在提升。據日經中文網近日報導，2024年上半年，全球半導體設備銷售額年增1％，達到532億美元（新台幣1.7兆元）。其中大陸市場銷售額為247.3億美元（新台幣7,963億元），達到上年同期的約1.8倍。大陸在全球總銷售額中的占比由上年同期的25％上升到46％，創歷史新高。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）甫發布的全球半導體製造設備銷售統計數據顯示，2024年上半年，面向大陸市場的占比接近5成。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

相關內容

  • 5大產業急拓版圖 企業總部換新 商用不動產需求大爆發

    台灣作為全球半導體生產的領導者，近年來在科技領域持續突破，總統賴清德明確定錨「半導體、AI人工智慧、軍工、安控、次世代通訊」為台灣5大信賴產業，目標打造台灣成為經濟日不落國。專家指出，台灣處於全球科技供應鏈中心，加上國際碳稅規定，傳統商用不動產已無法滿足蛻變中的產業需求，可以預見包括新興的北士科園廊道、傳統轉型中的北市南京商辦、國家門戶的桃園市政特區...等科技商業聚落，對於新穎的企業總部需求將應勢而起，展現強勁的成長潛力。

  • SIA：9月半導體銷售額創新高 美洲增長46.3%推動

    （中央社記者張建中台北6日電）美國半導體產業協會（SIA）統計，9月全球半導體銷售額達553億美元，創下史上新高，主要是美洲地區大幅成長46.3%所推動。

  • 侯永清：台灣在世界半導體角色重要 加快腳步、承擔責任

    台積公司資深副總經理暨副共同營運長侯永清於7日為TSIA(台灣半導體產業協會) 2024年會引言，他指出，今年整體半導體產值有望達5.3兆元，較去年成長22％；其中，台灣於半導體領域保持製造第一、封測第一、設計第二的全球領先地位。展望未來，他強調台灣半導體在世界半導體生態鏈扮演之角色越來越重要，同時也代表必須加快腳步，並承擔責任。

  • 台特化Q3獲利季增31.48％ 前三季EPS 1.84元

    中美晶(5483)集團旗下台特化(4772)伴隨營運出貨拉升，上半年獲利已超車去年全年，第三季獲利持穩衝刺，獲利季增31.48％；前三季營收6.19億元，年增70.22％，營業利益2.45億元，淨利2.56億元，EPS 1.84元。

  • 股價指數期貨贏家專欄－半導體期貨 緩步墊高可期

    技術面觀察，目前半導體指數在季線以上，未來只要沒有跌破季線，可望再次挑戰前波高點並持續走高，觀察技術面操作，應可順利把握住這次波段行情。

  • 晶三角──東海大學副校長談半導體與AI技術引領的未來教育

    近年來，半導體產業在全球經濟與國家安全中扮演了關鍵角色。美國、台灣與中國在這一領域形成了複雜的競爭與合作關係。隨著中美科技競爭升溫及台海局勢的日益緊張，台灣作為全球半導體製造領導者，其戰略地位愈加凸顯。為應對中國的崛起，美國推出《晶片法案》並實施出口限制等措施，以強化國家安全並維持技術領先。《晶三角》一書深入剖析美、台、中三方在半導體產業中的競合關係，並探討台灣在國際格局中的重要角色。

  • 半導體ETF 搭上AI順風車

    ChatGPT問世後，為半導體帶來龐大商機，也帶動居全球領先地位的美日台半導體廠，強勁的獲利成長動能，分析師預估，美日台半導體廠於2025年、2026年，連二年獲利成長幅度皆高達二位數。法人建議，可用半導體ETF或相關基金搶搭商機。

  • 《台北股市》先進封裝燙 迅得、天虹權證旺

    【時報-台北電】自動化系統整合設備廠迅得（6438）近年積極發展半導體與PCB載板應用服務，今年受惠台積電CoWoS產能供不應求、帶動擴廠需求，公司在晶圓廠、封測廠營收占比預計提升至35％以上；天虹（6937）與前段晶圓廠緊密合作、卡位3奈米以下先進製程，法人指出，訂單能見度已達2025年，公司今年的營收有機會創歷史新高。 迅得公布10月營收4.16億元、年減1.75％，法人表示，迅得第三季營收雖仍難見到來自載板及半導體先進封裝設備大單挹注，但觀察訂單能見度，2024年第四季營收可望優於第三季，並在CoWoS封裝的訂單挹注下，預期2025年第一季營收將優於今年第四季的表現，公司預估2025年半導體設備相關營收將攻上55％。 法人分析，迅得今年營收較去年下滑，主因為IC載板廠設備出貨減少所致，不過對於半導體設備的出貨營收比重則逐漸上升。 天虹第三季財報預計11月12日公告，公司今年累計前九月營收15.69億元、年增17.3％。天虹科技自2017年推出物理氣相沉積、原子層沉積設備，將技術延伸至貼合機、分離機、去殘膠等設備，應用領域跨足矽基半導體、第三代半導體、半導體封裝等。 法人表示，天虹

  • 《光電股》半導體設備收割 由田明年業績躍進

    【時報記者張漢綺台北報導】AOI廠由田(3455)搶攻半導體設備有成，近期拿下美系AI伺服器半導體大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，隨著美系及國內半導體大廠設備訂單陸續出貨，由田業績可望自第4季起展現成長力道，由田預估，2025年半導體設備營收及佔比均可望較今年倍增。 馬來西亞多年來深耕半導體產業，是全球各大半導體廠及封裝廠在東南亞主要據點，地緣政治加速各國建立自身的半導體產業供應鏈，各大半導體廠積極擴大在馬來西亞的產能，由田近期接獲美系AI伺服器半導體大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，為營運增添新動能。 除馬來西亞新訂單到手，在國內部分，由田也順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，預計2025年第1季開始交機；目前由田在手的半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，成為公司明年業績大躍進的功臣。 儘管今年PCB及載板相關設備需求平平，在半導體相關設備出貨逐步放量下，由田營運可望自第4季展現成長力道，明年第1季將是淡季不淡，2025年業績可望較今年大幅成長。

  • 陸砸大錢難扶植半導體 專家：全球箝制會喚醒中國沉睡猛獅

    全球關注大陸半導體發展進度，台灣專家觀察，雖然大陸中央砸大筆資金強力推半導體產業，但包括企業在內的民間社會希望賺快錢、長...

    15

  • 先進封裝燙 迅得、天虹權證旺

    自動化系統整合設備廠迅得（6438）近年積極發展半導體與PCB載板應用服務，今年受惠台積電CoWoS產能供不應求、帶動擴廠需求，公司在晶圓廠、封測廠營收占比預計提升至35％以上；天虹（6937）與前段晶圓廠緊密合作、卡位3奈米以下先進製程，法人指出，訂單能見度已達2025年，公司今年的營收有機會創歷史新高。