台股指數已高股票怎麼買？3指標挑出16檔快速填息+高續航力股

今年個股除權息後，大多呈現拉回修正走勢，主因在於第2季台股出現報復性上漲，在高基期效應下，如何挑出快速填權息且能續強的個股？

今年台股的填權息之路走得有點顛簸，統計至7月29日為止，已除息的上市櫃公司當中，仍陷入貼息的共702家，順利完成填息的僅145家，占比低於2成；另外，配發股票股利的公司向來相對較少，而且要完成填權的難度會更高，目前已除權的公司共40家，其中37家為貼權狀態，完成填權的只有3家，比率更是低於1成。

由此可知，今年個股除權息後，大多呈現拉回修正走勢，主因在於第2季台股出現報復性上漲，加權、櫃買指數單季各大漲20％與36％，在高基期效應下，勢必得有更充足的成長燃料，才能有續航力駛向填權息；因此，建議以3項指標找出快速填權息且能續強的個股：「近期法人是否買超」、「第2季財報佳，營收年成長大於3成」、「月、季、年線都站上的多頭格局」。

半導體族群兵多將勇，由台積電、聯發科領軍上攻，其他相關個股亦展開比價行情。聯電（2303）為國內晶圓代工二哥，雖然競爭力早已與一哥台積電愈拉愈遠，不過，低基期的補漲概念，近期亦吸引市場買盤進駐。隨著28與22奈米晶圓代工訂單大增，聯電第2季的產能利用率衝上98％滿載水準，帶動稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，每股稅後純益（EPS）0.55元也優於預期；月K線低檔爆出大量後，有望出現長線轉折行情。

5G晶片點火 探針卡升溫

世界先進（5347）受惠5G手機帶動電源管理IC需求增溫，第2季營收82.27億元，季增4.88％、年增18.91％，改寫歷史新猷，加上轉投資新加坡晶圓廠有機會提前轉虧為盈，近期外資、投信買超推升股價創新高，上檔無壓狀況下，可沿5日均線偏多操作。

全球第5大探針卡廠旺矽（6223）的主要客戶之一為聯發科，其5G晶片陸續獲得多家手機大廠採用，連帶讓旺矽的VPC（垂直式探針卡）出貨成長，且輝達（NVIDIA）最新的7奈米繪圖晶片也開始量產。看好5G及HPC（高效運算）需求將會延續，規畫擴產將VPC月產能目前60萬針拉升至80萬針，有利營收動能再提升。

電競產業方面，技嘉（2376）第2季營收209億元，季增逾2成、年增近7成，表現優於預期，主因居家上班訂單大增，造成主機板、顯示卡出貨增加，而電競周邊產品的營收大增2倍有餘；展望第3季受惠於輝達2年1次GPU（繪圖處理器）大改款推出，英特爾新一代CPU Comet Lake也持續發酵，預估營收動能持續增強，股價往2年前高峰挑戰。

曜越（3540）主要產品包含中高階電源供應器、電競機箱與散熱，鎖定利基型電競玩家市場，北美市場受惠居家辦公、遠距教學和遊戲需求增溫，組裝DT（桌上型電腦）市場持續熱絡，逐步取代商用筆電及品牌DT市場；加上6月營收又續創新高，第2季財報亮眼可期，高檔量縮整理後可望再攻。

載板需求旺 ABF族群回神

ABF載板產業經過多年的供過於求艱困期，受惠於5G基地台、伺服器及網通需求谷底反轉，加上供給有限，造成今年ABF載板約有近2成供需缺口，明年產能開出有限下，缺口可能進一步擴大到3成水準。以前是1個載板上面放1個IC，現在把載板面積放大後可整合多顆IC，並且要塞更多的線路連通每一顆IC，所以載板的面積放大、層數也加層，良率的挑戰也更高，生產的難度和報廢的成本反映在ABF的報價上漲。

欣興（3037）為全球ABF產能最大者，月產能為4千萬顆，除了與英特爾維持緊密關係，與中國5G大廠也是合作夥伴，加上蘋果擬自製CPU（處理器），也與欣興合作。南電（8046）月產能2千8百萬顆，產能雖為國內第2，但ABF載板的營收占比最高，連續獲利3個季度後，營運持續加速成長。惟2檔個股波段累積漲幅皆不小，空手者可待股價量縮回測月線，再行切入布局。

日前台積電與風電大廠沃旭簽訂20年920百萬瓦購售電契約，為目前全球規模最大契約，讓風力發電產業再次受到矚目。此外，風機系統商西門子歌美颯於5月中決定加大台灣機艙組裝場的投資力道，主要考量隨著風機的容量加大，重量和體積也增加，因此產地和風場相近可節省運輸成本，有助於在亞洲發展。台廠包括大型鑄件的永冠－KY（1589），以及風機用葉片材料的上緯投控（3708），過去和西門子長期合作，中長期發展潛力可期。

（作者為永誠國際投顧投資總監）

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