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台積電 傳研發晶片封裝新武器
日媒引述消息指出，台積電正在開發先進晶片封裝的新技術，利用矩形基板取代傳統圓形基板，不過要到商業化還須數年時間。報導稱，在此波由人工智慧（AI）對運算能力需求大增的熱潮中，這家全球晶片製造龍頭致力研發以維持技術領先。
當詢問對此消息的回應時，台積電僅表示，該公司一直關注包括面板等級的封裝在內的先進封裝技術進度與發展。
日經亞洲20日引述多方消息人士說法，提及台積電與設備、材料供應商正就最新方法進行研發合作，基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，藉此可以在每個晶圓上放置更多組晶片。
此一研究尚在初步階段，需要數年才能商業化。一旦研發成功，將會是台積電技術上的一大轉變。過去業界曾經評估利用矩形基板的難度太高，因為若要進行相關研發，台積電和供應商必須投入大量時間與精力，還須升級或取代龐大的生產設備與材料。
知情人士指出，矩形基板意味著邊緣未用到的空間更少，目前實驗的矩形基板長寬各為515公釐、510公釐，可用面積是現在圓形晶圓的逾3倍。
台積電先進晶片堆疊與組裝技術應用於最大的12吋矽晶圓，此技術主要作為打造輝達、超微、亞馬遜、谷歌AI晶片所用，這家晶圓代工巨擘正在擴展台灣先進產能以因應迅速增長的需求。消息人士表示，台中的產能擴展主要供應輝達，台南擴產主要供應亞馬遜及其晶片設計夥伴世芯。
報導稱，過去封裝技術被視為是技術含量較低的領域，但如今成為業者維持技術領先的吃重角色。像是輝達H200、B200這類的AI運算晶片，利用最先進產能已經不夠，還須加上台積電先進封裝技術CoWos。以B200晶片組為例，CoWos技術可結合兩顆Blackwell GPU並且連結8顆HBM，進而提升數據處理能力和運算效能。
Bernstein Research分析師Mark Li表示，台積電可能得儘快考慮採用矩形基板，但他也稱，「這或許是橫跨5到10年的長期計劃」。
