台積電證實銅鑼投資先進封裝廠 擬斥資900億創造1500個就業機會

受惠AI需求，台積電（2330）擴大先進封裝產能消息不斷，繼6月宣布先進封測六場正式啟用，今（25）日再傳出規劃於竹科銅鑼園區設立先進封裝廠計畫。台積電也證實此事，並表示預計投資近新台幣900億元並在當地創造約1500個就業機會。

台積電指出，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。目前管理局已正式發函同意台積公司銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。

台積電進駐竹科銅鑼園區設立先進封裝廠過去已有傳言，不過用地已由力積電規劃蓋廠，近期傳出官方出面協調後，力積電董事長黃崇仁首肯讓出用地。根據計畫，台積電可能在明年下半年動工，預計2026年完工，隔年第三季前量產，月產能規劃11萬片十二吋晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能。

為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品，助力客戶取得產品應用上市場先機，台積電六月宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠。

當時台積電也說，先進封測六廠將使公司有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過 1000 萬個小時測試服務。

今年股東會後，針對先進封裝供不應求，董事長劉德音也透露，台積電CoWoS今年產能將較去年倍增，明年將較今年再倍增，為因應明年CoWoS擴產需求，把部分InFO產能從龍潭移到南科，且部分釋單給其他封測廠。

劉德音也指出，半導體價值除摩爾定律降低尺寸，先進封裝也是增加價值方法，2年前也聘任先進封裝主管，現在已3DIC、先進封裝增加客戶系統效能。3DIC及先進封裝是台積電研發重要的兩隻腳之一，未來拓展至少是5-10年、甚至10年後，包括光學運算是很重要的一部分，台積電研發經費約四分之三在先進製程及封裝，四分之一在特殊製程。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。