台積電傳已與美政府完成晶片補助磋商，只待正式簽約，ADR週四急彈逾4%

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，全球晶圓代工巨擘台積電(2330)(美股代碼TSM)與美國格羅方德(格芯，GlobalFoundries，GFS)已經就具約束力的協議與美國政府完成磋商，為他們在美國的工廠取得數十億美元的補助及貸款。因為拜登政府快馬加鞭，要將晶片法案之下的補助經費送出門。消息來源提到，目前還不清楚正式合約將在何時簽署，以及何時公布定案的補助獎勵內容。不過，獎勵投資的金額大致與今年稍早時宣布過的初期協議一致。

今年4月公布的對台積電補助獎勵方案，包括66億美元的補助金，再加上最高可達50億美元的貸款，以協助台積電在亞利桑那州鳳凰城建立三座半導體工廠。

格羅方德在2月初步談定的補助內容為，15億美元的補助金，加上最高可達16億美元的貸款，用於支援格羅方德在紐約州的新廠計畫和在佛蒙特州既有廠房的擴廠。

台積電ADR繼上日回吐1.3%後，週四收盤急彈7.97美元或4.12%，收在201.19美元為費半第五旺個股，今年來漲幅擴大到93.45%，市值來到1兆435億美元。

股價連續兩天飆高約28%的格羅方德，週四回吐3.25%至45.27美元，淪為費半最大輸家，今年迄今跌了25.30%。