美政策添變數? 傳台積放緩2026年CoWoS產能擴充

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MoneyDJ新聞 2024-11-21 12:46:11 記者 王怡茹 報導

川普「2.0」時代恐添變數？近期業界傳出，晶圓代工龍頭台積電(2330)通知海內外設備供應商，後(2026)年設備需求量及交機計畫暫緩，再等候後續安排。業界人士認為，AI趨勢並未改變，此主要是考量川普上台後的政策不確定性，必須先「停看聽」，之後再重新評估需求，以審慎擴產、因應未來時局變化(台積電向來不評論市場傳言)。

AI商機爆發下，台積電全力擴充CoWoS產能，2024~2025兩年產能目標連續逾倍增，且還是不夠用。以新廠來看，台積電新購置的群創(3481)台南四廠(內部代號AP8)預計2025年3-4月工程階段完工，之後進駐機台，下半年加入貢獻，同時也傳出將向其買下第二座舊廠。而嘉義廠(AP7)則目標從2025年年底交機、2026年上半年裝機，主要鎖定擴充SoIC，最快同年底進入生產。

原先，市場預期擴產熱潮將延續到2026年，早前設備商也私下透露，台積電第三季已向相關廠商提供2026年的機台需求數量並下單，2025年交機已塞滿，並在安排2026年出貨及裝機計畫，不過，近期卻陸續出現雜音；有消息指出，群創舊廠工程進度照舊，但設備拉貨將遞延2-3個月，而第二座廠也因雙方認知有些分歧、還沒有正式喬定。不少國內外設備商私下都證實，有接獲客戶通知2026年規劃先暫緩，之後再通知一事。

業界人士分析，除了AI、HPC外，未來台積電很大一部分先進封裝需求來自於蘋果的WMCM（多晶片模組）封裝技術，預計將在iPhone 18新機之後取代現行手機所採用的InFO-PoP技術。業界人士進一步分析，蘋果WMCM類似CoW(晶片堆疊)、InFO兩種技術整合後的變型，技術上將DRAM、邏輯IC進行平面封裝，冀達到更好的散熱效果，而此也有可能牽動設備商總體需求量。

再者，業界人士表示，InFO部分機台經由改機，也可與其他3DFabric平台成員共用，因此CoWoS需求很旺，但舊機台也要妥善運用，以兼顧成本效益，此與台積電將5奈米機台轉換支援3奈米生產相似。而當前最大的不確定性則是川普上台之後的政策方向，因此考量成本、政策變數等，台積電必須謹慎再謹慎，重新通盤檢視客戶需求，再向廠商預定2026年的設備。

整體來看，業界認為，不論是CoWoS、矩型CoWoS概念的FOPLP乃至蘋果最新的WMCM，都是整合台積電旗下3DFabric平台成員的多元技術優勢，進行不同的「變型」。儘管近期可能因為國際局勢變化，包括台積電在內等半導體廠都需要更加謹慎，惟著眼於AI創造的多元應用商機，先進封裝趨勢依舊看好，預期未來龍頭廠商在該領域的投資可望維持在高檔水準。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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