〈台積技術論壇〉侯永清：2030年半導體產值1兆美元 晶圓代工占25%

鉅亨網記者魏志豪 新竹

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，進入 2030 年，整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元，其中，晶圓代工產值 2500 億美元，年複合成長率 (CAGR)11%，

侯永清指出，AI 正快速改變大家的生活，加速產業創新與避免資源浪費，現在正進入一個由 AI 賦能的世界，對半導體產業的蓬勃發展將是一個最好的時機。

回顧 2023 年，侯永清認為，去年是蠻挑戰的一年，大家都經歷半導體非常少見的庫存調整期，但現在好庫存調整已大致告一段落，整體來看，今年整體半導體在各個面向開始進入復甦狀態，在不同的應用復甦的腳步有些不同。

細分各應用，侯永清指出，AI 需求非常的強勁，手機跟 PC 也已經開始緩慢復甦中，但是在車用與工控需求仍稍微疲軟。

其中，AI 持續往前推動當中，尤其 AI 加速器需求非常強勁，與去年相比，今年成長大概 2.5 倍；PC 市場去年大幅修正，今年會有 1-3% 成長；手機經歷兩年衰退，今年會成長 1-3%；車用今年需求疲軟，業績估衰退 1-3%；IoT 還是成長 7-9%，但相較過往年增幅 20% 是呈現下滑。

侯永清預期，半導體產業不含記憶體今年年增 10%，全球晶圓代工產業受惠 AI 驅動，先進製程需求相當強勁，但在特殊製程與成熟製程需求相對疲軟，綜合以上因素，晶圓代工產業年增 15-20%。

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展望今年，侯永清認為，整體半導體 (含記憶體) 產值會達 6500 億美元，其中，晶圓代工產值 1500 億美元，支持電子裝置產業 2 兆美元以及資訊科技 9 兆美元，支撐全球 GDP 110 兆美元。

進入 2030 年，侯永清預期，整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元，其中，晶圓代工產值 2500 億美元，支持電子裝置產業從 2 兆美元提升至 3 兆美元，也帶動資訊科技產值從 9 兆美元提升至 12 兆美元，推升全球 GDP 達 145 兆美元。

侯永清強調，半導體正逐步往 1 兆美元邁進，但需要大家一起合作共同實現，包含合作客戶、生態鏈夥伴等，強調夥伴關係與合作必須基於信任，相信未來透過信任，將帶動更多創新，並與夥伴創造更多的業務機會，與更好的未來。

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