《半導體》精測亮燈飆逾3年半高 近4月漲幅達1.22倍

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠高速運算（HPC）測試載板新單及智慧手機射頻（RF）、應用處理器（AP）探針卡接單暢旺，2024年11月自結合併營收雙位數「雙升」衝上4.52億元新高，公司預期第四季營收續揚、全年雙位數成長目標可望達成。

精測股價8月初下探375元、創近2年低點，隨後止跌緩步向上震盪走升，在營收表現報喜激勵下，今（4）日跳空開漲8.58％後直攻漲停價833元，創2021年4月中以來近3年8個月高價，尚有逾200張買單排隊，近4個月漲幅已高達1.22倍。

精測2024年11月自結合併營收4.52億元，月增17.31％、年增達72.56％，刷新歷史新高。其中，晶圓測試卡3.37億元，月增達30.18％、年增達81.95％，IC測試板0.58億元，月減3.65％、年增1.78％，技術服務與其他0.56億元，月減14.12％、但年增達近1.98倍。

累計精測2024年前11月自結合併營收31.53億元、年增21.15％，幅度較前10月15.39％顯著擴大。其中，晶圓測試卡21.61億元、年增達24.66％，IC測試板6.63億元、年增13.66％，技術服務與其他3.29億元、年增15％。

精測表示，AI伺服器、電腦、手機快速發展，牽動下半年相關半導體先進封裝測試介面需求轉強，其中HPC測試載板新訂單最暢旺，配合智慧手機RF、AP探針卡接單暢旺，帶動11月營收改寫新高。

精測運用AI技術製造及設計提升生產效能有成，快速供貨滿足各大國際客戶急單需求，成功奪得此波新單商機，HPC應用貢獻11月營收逾4成。探針卡接單同步暢旺，主要受惠智慧手機次世代5G晶片無線通訊規格提升，帶動RF晶片模組測試需求，成為探針卡主動能。

展望後市，半導體產業鏈受地緣政治影響的潛在風險升高，精測將持續導入AI技術，滿足客戶快速應變地緣政治風險的供貨需求，兼顧半導體先進封測技術演進進程，預期第四季營收將續揚、全年營收達雙位數成長目標，其中探針卡貢獻可達近3成。

鑒於HPC及智慧手機相關晶片測試介面需求能度見愈趨明朗，精測確立營運已走出谷底，正步上新一波成長軌道，將評估於2025年啟動桃園平鎮三廠建廠計畫，以滿足客戶需求，並注入智慧生態系統，提升公司營運績效。

精測總經理黃水可先前法說時表示，2025年首季目前還看不清楚，但認為營收可維持年成長。雖然部分產業應用仍相對辛苦，但半導體及先進製程相關應用未來幾年占較大優勢，對精測營運維持審慎樂觀，預期仍會繳出不錯成績，會盡力因應可能遭遇的諸多變數。

黃水可指出，目前有多家客戶有意採用精測HPC探針卡，期待明年有機會獲得較大客戶的大量訂單，分散營運風險。RF應用在台灣及北美亦會陸續有所成績，明年以前者較有機會。車用探針卡未來亦有發展空間，主要訂單需求預期將來自北美及台灣客戶。