《半導體》神盾瞄準半導體大趨勢 狂練三塊肌

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【時報記者王逸芯台北報導】神盾(6462)宣布集團最新成長策略，瞄準市場三大趨勢，將扮演未來神盾重要成長動能，包括多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶(Die to Die)或晶片與晶片(Chip to Chip)、先進封裝技術(CoWoS)，以及AI伺服器市場需求大增的趨勢。

神盾以往是以手機指紋辨識晶片為主要產品，隨著市場趨勢結構的改變，瞄準市場三大趨勢，為長線營運打下深厚基礎。此三大趨勢一是多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶(Die to Die)或晶片與晶片(Chip to Chip)、二是先進封裝技術(CoWoS)、三是AI伺服器市場需求大增。

神盾在併購乾瞻科技後擁有強勢IP UCIe，並專注於開發類比高速傳輸IP，如LPDDR5x/DDR5、PCIeGen6/7、CXL等，而安國(8054)併購星河則著重於先進製程與先進封裝(CoWoS)設計與投片服務，並預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，透過神盾與安國之合作綜效積極搶攻AI伺服器市場。

神盾的UCIe 5奈米IP為市面上唯一具有客戶量產經驗的UCIe IP，且3奈米也已經經過矽驗證，預計美系Tier 1客戶將於後年量產，更積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計；而安國先進製程及先進封裝(CoWoS)設計能力已獲得台積電允准，目前已有不少客戶積極洽談中。

最後，神盾再結合AI伺服器晶片的產品規劃，安國預計授權ARM最新一代CPU IP，神盾集團將能成為全世界前幾名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片廠商。此外，神盾也規劃集結自家類比IP的優勢開發可複用I/O晶片，大幅節省開發時間，一方面加速CSP廠商產品進入市場的時間，另一方面降低開發成本。因此，除了先進製程IP及先進封裝設計服務外，AI伺服器CPU晶片及I/O晶片，將成為神盾集團未來發展的主力成長動能。

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