《半導體》矽格砸26億元中興三廠動土 拚2027Q1完工

【時報記者葉時安台北報導】IC封測矽格(6257)周一11月11日於新竹縣竹東鎮中興路舉行中興三廠興建動土儀式,本次新建廠房工程包含土木及機電,估計投入新台幣26億元,將興建地下兩層,地上七層,總樓板面積達36,340平方公尺的高科技廠房,預計在2027年第一季完工。將整合3A:先進測試技術(Advance test technology)、自動化(Automation)、AI智慧工廠(AI factory),瞄準AI、ASIC、Automotive客群,預計工廠完工運轉後將提供約1200新人的工作機會。

據矽格表示,最近國際政經環境大變化所帶來的衝擊與挑戰,未來諸多行業恐將面對更多的不確定性。然而半導體已經是全球戰略資源,只要未來幾年能帶動半導體晶片銷售成長,預料將有更多來自於3A所帶動的需求,矽格也會努力整合3A科技來抓緊商機。除了廠房硬體建設之外,同步運用3A新科技,精益求精、加強研發、工程、製造、品質等能力;將矽格的強項與這些重大的軟硬體投資結合,進而轉換成強大的接單能力來爭取客戶訂單。