《半導體》更正：光罩填息6成 H2審慎樂觀

【時報-台北電】更正8月17日發送之第595則即時新聞，光罩7月及前7月營收數據有誤，茲將全文重發如下：

光罩(2338)股東常會通過配息2元，今（17）日以76元參考價除息交易。光罩股價7月初下探62.2元的近14月低點，隨後緩步震盪回升，今日持平開出後於平盤附近震盪，最高上漲1.58％至77.2元，填息率達60％，截至午盤維持小漲，在填息路上穩步前行。

台灣光罩2022年第二季營業利益4.32億元、連4季創高，惟資本市場波動加劇，受提列業外金融資產未實現減損拖累，歸屬母公司稅後虧損3.33億元、每股虧損1.58元，反雙創新低。累計上半年歸屬母公司稅後虧損5.77億元、每股虧損2.72元，亦為同期新低。

受惠晶圓光罩需求暢旺，稼動率滿載及漲價效益帶動，台灣光罩7月自結合併營收6.7億元，月增0.69％、年增30.33％，改寫歷史次高。累計前7月合併營收43.72億元、年增達33.19％，續創同期新高。公司對下半年營運維持審慎樂觀。

展望後市，台灣光罩總經理陳立惇先前表示，半導體需求雖見降溫、晶圓代工產能鬆動，但產能釋出IC設計廠才能開案設計新晶片，反帶動晶圓光罩新案湧現，使公司下半年客戶需求不減反增、比上半年更好，產能持續滿載。

由於半導體廠釋出成熟製程晶圓光罩委外代工趨勢不變，台灣光罩持續投資升級製程、擴大營運規模，對下半年營運維持審慎樂觀看法，配合新產能開出且價格可能續漲，看好下半年本業獲利可望逐季創高。