AI、散熱、先進封裝股 領漲先鋒

輝達財報宣示未來AI高度成長，黃仁勳點名台積電（2330）等六台廠22日全數收紅。法人看好AI伺服器代工、散熱、先進封裝三大題材仍是市場主流，短線盤勢震盪後，將持續扮演多方領頭羊。

電子權值股回神，帶動大盤表態上攻，AI股擔綱領漲先鋒，除了「權王」台積電漲幅2.97％，收在1,040元，一舉收復5、10日均線，另緯穎大漲逾4％、聯發科、台達電皆上漲超過2％，日月光投控、廣達雙雙收漲逾1％，貢獻22日指數漲點約243點。

玉山投顧研究部資深協理湯麒國表示，AI仍是明年台股多方焦點，尤其台積電先前已於6月股東會表示有意調漲AI晶片代工價格，隨後獲得輝達支持，市場高度認為需求強勁的3、4、5奈米製程，以及CoWoS封裝皆具有漲價空間，估計漲價幅度約5％～10％，台積電將於年底與客戶進行議價，明年將開始啟動新的價格周期。

法人看好，台達電坐擁電源、散熱雙題材，其自主開發66kW電源架獲得GB200首批供應，且明年市占率也將高於5成，另台達電深耕散熱技術多年，具有機電整合優勢，水冷板、CDU等產品11月出貨。

群益投顧分析，受惠全球生成式AI市場高速成長，帶動AI伺服器出貨成長速度優於整體伺服器市場，且因全球高達9成以上的伺服器都是由台廠生產與製造，因此AI伺服器出貨進入高速成長期，台灣伺服器相關供應鏈可望受惠。

此外，輝達為台積電先進封裝產能主要客戶，約占50％產能以上，AMD緊追其後，另博通、亞馬遜、Marvell等美科技大廠均表態積極採用先進封裝製程，在積極擴充後段高階封測產能下，預估台積電2025年CoWoS年產能將大增。

而日月光投控是台積電CoWoS後段WoS製程主要委外夥伴，2025年又將新增前段CoW製程訂單，等於輝達高階封測訂單全部到手，預料先進封測將是日月光投控明年主要成長動能，測試領域投資效益開始顯現。

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