《半導體》昇陽半導體火速填息 5月營收登近7月高

時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)董事會決議2023年配息1.8元，今（11）日以62.4元參考價除息交易。昇陽半導體股價5月底觸及71元的21月高點，拉回62.3～67.5元區間震盪，今日開高勁揚4.17％至65元，開盤僅約2分鐘便完成填息，早盤維持逾2％漲勢。

昇陽半導體公布2024年5月自結合併營收2.71億元，較4月2.63億元成長3.05％、較去年同期3.15億元減少14.01％，回升至近7月高、改寫同期次高。累計前5月合併營收12.69億元、年減13.9％，續創同期次高。

展望後市，昇陽半導體指出，再生晶圓及晶圓薄化客戶需求均有逐步復甦跡象，預期今年營收將逐季回升，下半年估可優於上半年，全年應可維持成長態勢，法人看好今年營收有望成長達雙位數百分比。

昇陽半導體看好再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前占比約2～3成，隨著大客戶3奈米製程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面，鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

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