《半導體》愛普*去年獲利年增1.5倍 每股賺13.67元優於預期
【時報-台北電】記憶體廠愛普*(6531)1日公告去年財報及召開法人說明會,受惠於物聯網(IoT)事業群及人工智慧(AI)事業群接單強勁及價格大漲,去年獲利年增1.5倍且賺逾2.7個股本,每股淨利13.67元優於預期,董事會決議配發6元現金股利。
董事長陳文良表示,今年生產鏈晶片短缺問題將獲紓解,愛普*晶圓產能取得無虞,業績表現會優於去年。法人看好今年獲利將賺逾3個股本。
愛普*去年第四季合併營收季減13.9%達17.38億元,較前年同期成長71.7%,毛利率季減0.8個百分點達45.7%,較前年同期提升6.2個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減19.7%達5.43億元,較前年同期減少5.6%,每股淨利3.66元。
愛普*去年合併營收年增86.4%達66.17億元,毛利率年增16.8個百分點達45.7%,營業利益年增逾3.5倍達23.70億元,歸屬母公司稅後淨利20.25億元,較前年成長近1.5倍,每股淨利13.67元。愛普*去年營收及獲利創下歷史新高,董事會決議每普通股配發6元現金股利,若換算去年同期相同股票面額相當於派發12元股息。
陳文良表示,在邏輯晶圓短缺問題緩解後,今年整體營運仍將維持成長的態勢。IoT事業群在應用面持續擴展下持續成長,同時憑藉技術及客製化優勢,維持高毛利區間水準。陳文良指出,愛普*在IoT領域擁有市場領先地位,主要原因在於產品開發初期就與客戶共同合作開發,是規格制定者也提供客製化產品,所以能維持市占率領先。
陳文良1日宣布愛普*將跨足到矽電容器(IPD)新市場。電容是電路不可缺少的零件之一,傳統的結構是將電容裝在電路板上,而IPD就是用IC技術在矽晶圓上做的電容。愛普*借用了DRAM堆疊技術以取代傳統深槽刻蝕(deep trench)作法來研發設計矽電容器,預期下半年可開始營收貢獻。
愛普*的AI事業部則持續著重於3DIC記憶體IP授權和晶圓銷售,相關技術亦正逐步進入主流應用。陳文良說明,3DIC是整個半導體行業的趨勢,愛普*的3DIC解決方案能提供高頻寬記憶體(HBM)應用10倍以上的頻寬優勢,愛普*逐步從加密貨幣挖礦晶片特殊市場,跨入包括網路運算、中央處理器、元宇宙等主流市場。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)