《半導體》意德士攻頂完成填權息 飆逾8個半月高價

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)法說營運報喜，表示產能持續滿載，目標2025年營運維持雙位數成長、2026年在新廠投產帶動下成長加速，股價今（27）日開高後放量直攻漲停價147.5元，耗時118個交易日終完成填權息，並創4月中以來8個半月高價。

意德士科技受惠晶圓廠客戶需求緩步回升，配合拓展海外市場及新領域應用效益顯現、轉投資OEM設備廠誼特營運亦逐步回升，使2024年營運逐季走揚，前三季合併營收4.64億元、年增19.4％，稅後淨利1.08億元、年增21.67％，均創同期新高，每股盈餘4.3元。

其中，前三季海外市場營收占比自8％升至11％，遠高於過往僅3～5％，以應用觀察，非半導體晶圓廠客戶占比自11％增至20％。累計前11月自結合併營收5.71億元、年增達20.89％，已超越2022年全年5.41億元、提前改寫年度新高。

意德士科技董事長闕聖哲表示，去年12月時已感受到客戶的安全庫存水位下降，今年上下半年的客戶需求有所不同，上半年主要致力補足拉升客戶的安全庫存水位，下半年則積極滿足客戶拉貨需求，目前產能持續滿載，並對此透過加班因應。

展望後市，面對產能持續滿載，為滿足客戶需求，闕聖哲表示將部分敏感度較低的產品透過外包因應，毛利率較高的核心產品則維持自家工廠生產，預期意德士科技2025年營運仍能持續成長，目標維持雙位數成長。

為滿足持續增加的客戶需求，意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心，已於9月初開工動土，預計2026年首季完工，滿載後產能將增逾2倍、並增加研發量能，擴廠完成後將可望帶動營運加速成長。