《半導體》化合物半導體吸金 漢磊、嘉晶後市有看頭

【時報記者任珮云台北報導】漢磊（3707）與轉投資磊晶廠嘉晶（3016）法說會，漢磊暨嘉晶董座徐建華，看好新能源、電動車及5G強勁需求帶動，對於化合物半導體需求未來幾年成長維持樂觀，漢磊下半年營收將較上半年雙位數百分比成長，全年業績年增率挑戰四成，改寫新猷，明年營收將再成長兩成以上；嘉晶本季營收力拚改寫新猷，明年化合物半導體營收年增率有望超過80%。

磊晶廠嘉晶上半年合併營收30.06億元、年增28%；毛利率20%、營益率15%；稅後淨利3.93億元，每股盈餘1.38元，上半年獲利超越2021全年水準，主要受益於平均售價、產能利用率上升所致。嘉晶主要市場以台灣、日本為主，五大項產品應用：MOSFET、FRD、SBD、PMIC、IGBT，其中MOSFET以低、中壓產品為主，高壓部分以Super Junction為主；FRD應用偏向於工控、車用領域，目前占比有逐漸上升趨勢；SBD、PMIC則以消費性產品應用為多，受到消費性電子庫存調整影響，占比下降；IGBT占比變化則相對穩定。

漢磊上半年合併營收為43.6億元，毛利率21%，稅後盈餘4.41億元，每股稅後盈餘1.33元，創同期新高；漢磊預估明年化合物仍有爆發性成長。漢磊總經理劉燦文指出，漢磊上半年4大平台營收中，化合物半導體 佔29%，隨著產能擴增，下半年對營收貢獻可望逐季增長，比重將成長到4-5成，碳化矽（SiC）產能維持全線滿載，今年SiC出貨量將有機會較去年成長2倍，因已新增20家多家客戶，其中有些是歐美新客戶，化合物半導體佔明年營收比重估將有機會達5成。漢磊預估2022年及2023年資本支出將達4500萬至5500萬美元，預估到2024年，碳化矽產能，將比今年擴增5倍。

嘉晶總經理孫慶宗表示，2022全年營收上看15%至20%年增率，其中化合物半導體成長更高達六成，明年上半年因庫存修正，矽磊晶恐不若今年強勁，但碳化矽、氮化鎵仍維持高成長，內部目標化合物半導體年營收成長在八成以上。展望第三季，單季營收將創歷史新高，化合物半導體營收占比來到10%，其中碳化矽、氮化鎵過去幾個季度營收逐季成長，預估今年氮化鎵年增約50%，新產能預計下半年開出，等待客戶驗證後，預計年底進入量產，產能將較去年增加1.6至2倍之間，並同時開發8吋GaN on Si磊晶，正進行取樣驗證中，期望在明年下半年可有營收貢獻，明年產能開出後將年增2~2.5倍。而碳化矽部分，營收占比較大，預估今年將較去年成長80%以上，產能將較去年增加2倍，若不是因設備交期慢，今年應可開出更多產能。

徐建華指出，過去一年是化合物半導體需求起飛的一年，隨著電動車、節能等應用未來幾年成長相當樂觀，漢磊與嘉晶將積極擴建產能，並提升技術來貢獻業績與獲利結構改善，看好兩家公司明年化合物半導體營收皆持續成長。