《半導體》力旺前三季EPS 同期最讚

時報資訊

【時報-台北電】IP大廠力旺（3529）28日公布第三季財報，第三季稅後純益為4.14億元，季減12.8％，年增1.97％，每股純益（EPS）5.55元，受惠於今年於特殊製程與先進製程皆有斬獲，更與晶圓代工龍頭合作開發2奈米先進製程，有望在明年下半年量產並採用。

力旺指出，受AI和雲端需求推動，PUF-base Security Solutions安全架構需求看漲，主要應用於AI Edge端，預期PUF技術將在Arm架構中發揮重要作用。

累計今年前三季，力旺合併營收為25.95億元，年增20.6％；稅後純益達13.19億元，年增23％，EPS達17.68元，創史上同期新高。

法人認為，下半年專利使用費增加，加上新IP業務為滿足客戶次世代或最新的OLED DDI計畫，正在推進更多工藝；另外，PUF權利金呈現上升趨勢，現在已經積累超過60個設計定案，陸續進入量產階段。

力旺緊跟護國神山腳步，積極配合最先進製程代工及客戶要求。目前3奈米已經有客戶導入設計中，2奈米則在開發階段，但整體進度加快；搭配之前台積電法說會所示，2奈米強勁之需求，將有望帶動明年力旺營收再衝高。

3奈米首個客戶營收開始貢獻，法人表示，力旺第一個3奈米客戶，為資料中心應用，不只需要OTP也需要PUF安全技術以保護資料，陸續看到營收貢獻。力旺認為，未來陸續有眾多晶片迭代進入最先進製程，都將是公司機會。

樂見未來有更多成熟製程晶圓廠加入，力旺認為，自家的logic NVM（非揮發性記憶體）技術將被多家業者採用，因此權利金會因產能擴充及滲透率增加，即使代工市場價格下跌，還是會有所成長。

力旺股價一路攀升，28日以3,095元作收，緊隨股王信驊4,360元之後，位居股后地位。力旺透露，IP（矽智財）是授權給全球晶圓廠使用，包含美國IDM公司、格羅方德等代工業者，技術布局廣泛、並橫跨眾多製程，因此，較不會受到政治層面影響。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／新竹報導)

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