半導體與載板助攻，台商第三季PCB全球產值季增近兩成

【財訊快報／記者李純君報導】雖然大環境不佳，但在旺季效應與AI驅動下，第三季台商PCB的全球產值依舊季增近兩成，尤其又以半導體相關應用與載板類需求成長動能最強，至於軟板則是表現明顯疲弱。儘管全球經濟復甦緩慢，台商電路板全球產值在第三季仍展現穩健成長。海內外總產值達到2,271億元新台幣，年增9.6%，季增19.0%。第三季的成長主要受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及AI基礎設施，包括伺服器與網通設備規格提升和低軌衛星市場的推動。

2024年第三季，台商PCB應用市場規模分布，通訊類佔比37.0%、電腦佔比21.8%、半導體佔比17.7%、汽車佔比11.4%、消費性電子佔比8.0%，其他類佔比4.1%。

第三季中，半導體成長最為突出，受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。通訊類產品則因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期，但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。

就PCB板種類方面，多層板佔比30.1%、軟板佔比24.3%、HDI板佔比19.6%、IC載板佔比17.7%。其中，IC載板與上述半導體應用相同，需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用之ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需之網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了多層板規格與需求的增長。相較之下，軟板在本季度的表現則顯得相對疲弱。

從2024年前三季台廠PCB的整體表現來觀察，台灣印刷電路板協會TPCA表示，在地緣政治與同業競爭的複雜局勢下，雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但仍有成長動能集中於少數應用產品，反應出部分台廠已在高階市場展現實力。面對未來，TPCA強調，大陸同業的勢力擴張，更加凸顯台灣PCB產業鏈轉型的重要性，需產業鏈上下游通力合作。