AI與HPC助攻，IDC估半導體明年榮景再現，點出八大產業趨勢

【財訊快報／記者李純君報導】產業分析調查機構IDC，今日提到，AI和HPC加快2奈米與先進封裝封裝發展腳步，並在2025年重塑半導體產業，產業年增率可達15%，產業榮景再現。IDC也點出明年幾項重要的發展趨勢，包括HBM4預計於2025下半年問世、先進製程產能將年增12%，平均產能利用率維持90%以上，台灣FOPLP佈局將深化，以及台積電CoWoS產能將持續倍增，2025年年產出上看66萬片。IDC釋出2025年全球半導體市場與技術發展上的八大趨勢，其一，2025年半導體市場預計將成長15%，但記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自HBM3、HBM3e，至於新一代HBM4預計於2025下半年問世。第二，亞太區的IC設計產業，可望因庫存去化問題完全結束、AI需求延伸等， 2025年產業可年增15%。

第三，在AI驅動下，台積電先進製程與先進封裝均持續領先，在傳統Foundry1.0的定義下，台積電市佔從2023年的59%穩健攀升，預期2024年將達64%，2025年更將擴大至66%，而在Foundry2.0定義中（包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作），2023年台積電市佔為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期市佔將在2024、2025年快速攀升。

第四，20奈米以下先進製程在AI需求推動下加速擴產。台積電不僅在台灣廠區持續增加2奈米及3奈米產能，美國廠區4/5奈米也即將量產。三星在韓國華城（Hwaseong）投入2奈米。而英特爾在新策略規劃下壓注18A製程開發。整體來看，預計晶圓製造2025年產能年增7%，其中先進製程產能將年增12%，平均產能利用率可望維持90%以上高檔，AI需求驅動引爆的半導體榮景持續發酵。

第五，IDC也點出，成熟製程市況回溫，產能利用率將逾75%，8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%，12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76%以上，預期2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。

第六，2025年將是2奈米技術的關鍵年。第七，封測端也會有顯著變化，中國積極推動「半導體自主化」，大陸封測廠在全球市佔將持續擴張，台灣則繼續在高階封測端坐大，第八，以玻璃為基底的FOPLP封裝，台灣佈局將深化，最後也預期，CoWoS擴產將倍增，台積電CoWoS產能持續倍增，目標將從2024年的33萬片大幅擴充至2025年的66萬片，年增100%。