TPCA：Q3台商PCB產值2271億元季增19%年增9.6% 估Q4下滑

鉅亨網記者張欽發 台北

全球經濟復甦雖緩慢，台灣電路協會 (TPCA) 今 12) 日指出，台商電路板全球產值在 2024 年第三季仍展現穩健成長。海內外總產值達到 2271 億元，年增 9.6%，季增 19%。成長主要受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及 AI 基礎設施（如伺服器與網通設備）規格提升和低軌衛星市場的推動。

TPCA 指出，展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。預計第四季台商全球產值將達新台幣 2090 億元，較去年同期小幅衰退 1.2%。然而，2024 年總產值預估仍將達新台幣 8083 億元，較去年成長 5%。

2024 年被視為 AI 發展至 Edge 端的開端，Edge 端性能的提升，將降低對雲端的依賴。隨著 2025 年 AI Edge 端規格的提升，受惠的電路板廠商將會更多。此外，通膨壓力的減緩，預計將推動全球的消費支出優於 2024 年。整體而言，2025 年台商全球電路板生產規模將以 5.7% 的成長幅度持續擴張，總產值達 8,541 億元。

2024 年第三季，台商 PCB 應用市場規模主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最為突出，受 AI 晶片及高頻寬記憶體 HBM 需求帶動。通訊類產品則因低軌衛星及 AI 伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然 PC 市場銷售低於預期，但 AI 伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。

在 PCB 產品方面，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI 板（19.6%）、IC 載板（17.7%）占比較大。其中，IC 載板與半導體應用相同，需求保持強勁。HDI 板受伺服器、高頻應用之 ADAS 及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以 AI 為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需之網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了多層板規格與需求的增長。相較之下，軟板在本季度的表現則顯得相對疲弱。

在美國大選後，全球關注川普新政對全球電子製造業的影響，政策衝擊至今雖尚未明朗，但預估其美國優先的主張，將以關稅壁壘促使製造業及工作機會回流美國，並可能對中國大陸採取更強硬立場，以減少貿易上的依賴。因此，電子零組件海外擴廠的規模與速度可能由保守轉向積極，並讓 EMS 與零組件供應鏈將更重視美國的投資。

對於台商 PCB 企業，訂單上仍以美系客戶為主，雖然在中國大陸製造的份額仍超過六成，但台灣廠區持續投入高階製程，同時隨著 2025 年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險，並持續受惠於美國對於機敏性終端產品的需求。

TPCA 指出，從 2024 年前三季台廠 PCB 的整體表現來觀察，在地緣政治與同業競爭的複雜局勢下，雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但仍有成長動能集中於少數應用產品，反應出部分台廠已在高階市場展現實力。面對未來大陸同業的勢力擴張，更加突顯台灣 PCB 產業鏈轉型的重要性，需產業鏈上下游通力合作，共同打造台廠下一個黃金時代。

更多鉅亨報導
•TPCA：今年全球載板產值估達153.2億美元年增14.8% 欣興居龍頭
•台PCB產業H1總產值成長6%達3722億元 TPCA：下半年再成長

相關內容

  • TPCA：PCB產業第4季備貨保守 台商成長動能受限

    （中央社記者吳家豪台北12日電）台商印刷電路板（PCB）全球產值今年第3季受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及人工智慧（AI）基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動，海內外總產值達到新台幣2271億元，年增9.6%，季增19%。

  • 台商今年PCB產值年增5%，台灣擴產與東南亞設廠可望降低地緣政治干擾

    【財訊快報／記者李純君報導】根據台灣印刷電路板協會TPCA發布最新的報告指出，大環境需求不佳，第四季台商全球PCB產值將呈現年減少態勢，但今年全年產值則估計依舊可年增5%，明年成長性也會小幅優於今年。而就美國新總統上任後，地緣政治對產業的影響，則提到，PCB業者同步台灣擴廠與東南亞建廠，影響應該可望降低。展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。TPCA預計，第四季台商全球產值將達2,090億元新台幣，較去年同期小幅衰退1.2%。然而，2024年總產值預估仍將達8,083億元新台幣，較去年成長5.0%。TPCA提到，2024年被視為AI發展至Edge端的開端，Edge端性能的提升，將降低對雲端的依賴。隨著2025年AI Edge端規格的提升，受惠的電路板廠商將會更多。此外，通膨壓力的減緩，預計將推動全球的消費支出優於2024年。整體而言，2025年台商全球電路板生產規模將以5.7%的成長幅度持續擴張，總產值達8,541億元新台幣。而在美國大選後，全球關注川普新政對全球電子製造業的影響，TPCA提到，

  • 半導體與載板助攻，台商第三季PCB全球產值季增近兩成

    【財訊快報／記者李純君報導】雖然大環境不佳，但在旺季效應與AI驅動下，第三季台商PCB的全球產值依舊季增近兩成，尤其又以半導體相關應用與載板類需求成長動能最強，至於軟板則是表現明顯疲弱。儘管全球經濟復甦緩慢，台商電路板全球產值在第三季仍展現穩健成長。海內外總產值達到2,271億元新台幣，年增9.6%，季增19.0%。第三季的成長主要受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及AI基礎設施，包括伺服器與網通設備規格提升和低軌衛星市場的推動。2024年第三季，台商PCB應用市場規模分布，通訊類佔比37.0%、電腦佔比21.8%、半導體佔比17.7%、汽車佔比11.4%、消費性電子佔比8.0%，其他類佔比4.1%。第三季中，半導體成長最為突出，受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。通訊類產品則因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期，但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。就PCB板種類方面

  • 《科技》AI Edge端規格提升 TPCA估明年台商PCB總產值達8541億元

    【時報記者張漢綺台北報導】AI Edge端規格提升讓PCB受惠廠商更多，TPCA預期，2025年台商全球電路板生產規模將以5.7%的成長幅度持續擴張，總產值將達新台幣8541億元。 2024年被視為AI發展至Edge端的開端，Edge端性能提升，將降低對雲端的依賴，隨著2025年AI Edge端規格的提升，受惠的電路板廠商也更多，加上通膨壓力的減緩，預計將推動全球的消費支出優於2024年，預估2025年台商總產值達新台幣8541億元。 TPCA表示，在美國大選後，全球關注川普新政對全球電子製造業的影響，政策衝擊至今雖尚未明朗，但預估其美國優先的主張，將以關稅壁壘促使製造業及工作機會回流美國，並可能對大陸採取更強硬立場，以減少貿易上的依賴；因此，電子零組件海外擴廠的規模與速度可能由保守轉向積極，並讓EMS與零組件供應鏈將更重視美國的投資。 對於台商PCB企業，訂單上仍以美系客戶為主，雖然在大陸製造的份額仍超過六成，但台灣廠區持續投入高階製程，同時隨著2025年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險，並持續受惠於美國對於機敏性終端產品的需求。 從2024年前3季台廠PCB的整體表現來觀

  • 健鼎11月營收近58億元創近歷年同期新高 前11月營收已超車去年全年

    老牌 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 今 (9) 日公布最新營收資訊，20241 月營收 57.83 億元，創歷年同期新高，新月增 3.19%，年增 11.73%，2024 年 1-11 月營收 601.46 億元，已超過 2023 年全年。

  • PCB結構日益複雜 國網中心雲端分析平台助力台廠

    （中央社記者張璦台北10日電）隨著電子產品功能提升，作為運行核心的PCB結構日益複雜，其設計面臨挑戰。國研院國網中心今天表示，為確保台灣PCB產業競爭力，開發出「雲端印刷電路板組裝分析平台」，為設計者提供強大工具，提升PCB設計與製造效能，目前啟碁、欣興電子、日月光等已採用此雲端平台。

  • 《電零組》南俊國際11月營收年增33.48％ 第四季營收拚上櫃後新高

    【時報記者莊丙農台北報導】南俊國際(6584)11月合併營收維持10月高檔水準，為1.8億元，年增33.48％，主要來自CSP大廠通用型伺服器持續增加，第四季整體營收有望超越今年第二季的5億元，力拚掛牌上櫃來單季營收新高。累計前11月營收17.58億元，年增48.35％。 南俊國際在通用型伺服器出貨增溫，帶動營收第三季開始回溫，隨著伺服器拉貨力道浮現，法人預期第四季營收將重回5億元之上，因毛利率較高伺服器業務比重持續上升，毛利率有望優於上季。 此外，公司10月初正式取得NVIDIA GB200導軌RVL資格，2025年GB200伺服器導軌主要由川湖、南俊國際兩間廠商供應更為明確，一般預期南俊國際市占率估在3成上下。該公司明年主流NVIDIA AI導軌商機從無到有，挹注新的營運動能，法人預估2025年伺服器營收比重將超過5成甚至逼近6成，而正式獲得RVL資格，長期將有利公司爭取更多客戶及訂單。

  • 國研院國網中心推PCBA雲端平台 啟碁、欣興、日月光已採用

    台灣擁有全球最大的PCB產業鏈。隨電子產品功能不斷提升，PCB結構日益複雜。國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）開發出「雲端印刷電路板組裝分析平台」（PCBA雲端分析平台）工具，可將設計前模擬測試時程大幅縮短，減少成本與能源使用。

  • 一表看電子五哥11月營收消漲！僅廣達、和碩擠進兆元俱樂部

    電子五哥11月營收全數出爐，以單月營收規模來看，廣達（2382）11月營收達1413.54億元，年月雙增，前11月累計營收高達1兆2706.90億元，全年營收有望突破2022年創下的1.28兆元紀錄；和碩（4938）則因iPhone 16系列出貨動能下滑，11月營收降至1057.58億元，呈現雙衰退，不過前11月累計營收仍達1兆229.03億元，成功躋身兆元俱樂部。

  • 《電零組》臻鼎-KY 11月營收登次高 明年營運再拚新高

    【時報記者張漢綺台北報導】全球第一大PCB廠臻鼎科技-KY(4958)11月合併營收為194.34億元，年增3.15%，為歷年同月次高，臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，AI新興應用持續驅動高階PCB產品強勁需求，隨著全球化產能布局日趨完整，臻鼎-KY明年營運表現可望再創新高。 受惠非行動通訊相關業務保持穩健成長，其中電腦消費實現雙位數年增，同時IC載板及車載/伺服器/基地台雙雙創下歷年同月新高，臻鼎-KY自結2024年11月合併營收為194.34億元，年增3.15%，創下歷年同月次高；累計1至11月營收達1559.18億元，年增14.05%，創下歷年同期新高。 臻鼎-KY表示，第4季將是今年營運高峰，全年營運表現將較去年成長。 今年AI應用佔臻鼎-KY合併營收比重提升到約45%，沈慶芳表示，AI持續驅動高階PCB產品的強勁需求，臻鼎-KY積極布局全方位AI應用產品，於AI伺服器領域不僅參與客戶新一代產品之打樣，同時亦積極參與客戶次世代架構新品，且隨著AI手機硬體效能要求越來越高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜，公司正向看待明年客戶新品PCB價值提升的機會，明年AI

  • 台股收復2萬3大關！「零壹一夕變臉」慘吞跌停　「PCB華通漲逾4%」成交量達近6萬張

    [FTNN新聞網]財經中心／台北報導隨美股反彈，台股今（12）日開盤即大漲超過140點，在台積電開盤秒填息下，電子族群強勢表態，大盤一度衝高至23,181點，重返2...

    1